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XC6SLX45-L1FG676I 发布时间 时间:2025/5/10 16:01:49 查看 阅读:10

XC6SLX45-L1FG676I 是 Xilinx 公司 Spartan-6 系列中的一款 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。Spartan-6 系列以其高性价比、低功耗和丰富的功能资源而著称,适用于多种嵌入式应用领域。XC6SLX45 提供了较高的逻辑密度和 DSP 资源,同时支持多种接口标准,广泛应用于通信、工业控制、消费电子以及医疗设备等领域。
  该型号中的 XC6SLX45 表示具体的 FPGA 器件,L1 表示速度等级,FG676 表示封装类型为 FinePITCH BGA 封装,676 引脚,I 表示工作温度范围为工业级(-40°C 至 +85°C)。

参数

器件系列:Spartan-6
  型号:XC6SLX45-L1FG676I
  逻辑单元数量:约 45,000 个 CLB
  DSP Slice 数量:180
  RAM 资源:约 2.3Mb 分布式 RAM 和块 RAM
  配置模式:从 Slave Serial (SPI) 或 Master Parallel 等多种方式
  I/O 数量:最多 392 个用户 I/O
  时钟管理资源:2 个 PLL 和 1 个 DCM
  封装类型:FG676 (FinePITCH BGA)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  速度等级:L1

特性

XC6SLX45-L1FG676I 具备以下主要特性:
  1. 高性能架构:采用第二代 4 输入查找表(LUT),支持复杂逻辑设计。
  2. 内置 DSP 模块:包含专门的乘法器和累加器,适合数字信号处理任务。
  3. 可配置存储器:支持分布式 RAM 和块 RAM,可用于实现 FIFO、缓存或查找表等功能。
  4. 多种串行接口:支持千兆位收发器(GTP 收发器),速率高达 3.125 Gbps,满足高速通信需求。
  5. 灵活的时钟管理:集成 PLL 和 DCM,支持复杂的时钟分频和倍频操作。
  6. 内置硬核模块:如以太网 MAC、PCI Express 等,简化系统设计并降低开发难度。
  7. 低功耗优化:提供 PowerPro 技术,可根据实际需求动态调整功耗。
  8. 宽泛的工作温度范围:适应恶劣环境下的工业应用。

应用

XC6SLX45-L1FG676I 广泛用于以下领域:
  1. 工业自动化:实时控制、数据采集与处理等。
  2. 通信设备:网络交换机、路由器、基站控制器等。
  3. 消费电子产品:高清视频处理、图形加速等。
  4. 医疗设备:成像系统、信号分析仪等。
  5. 军事与航空航天:导航系统、雷达信号处理等。
  6. 测试与测量:示波器、信号发生器等仪器设备。
  由于其灵活性和高性能,这款 FPGA 特别适合需要定制化硬件逻辑的应用场景。

替代型号

XC6SLX45T-L1FGG676C

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XC6SLX45-L1FG676I参数

  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan® 6 LX
  • LAB/CLB数3411
  • 逻辑元件/单元数43661
  • RAM 位总计2138112
  • 输入/输出数358
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商设备封装676-FBGA(27x27)