时间：2023/7/19 11:20:41
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产品型号 | XC6SLX45-3FG484I |
描述 | 集成电路FPGA 316 I / O 484FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan?-6LX |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V?1.26V |
工作温度 | -40°C?100°C(TJ) |
包装/箱 | 484-BBGA |
供应商设备包装 | 484-FBGA(23x23) |
基本零件号 | XC6SLX45 |
XC6SLX45-3FG484I
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH | 是 |
状态 | 活性 |
最大时钟频率 | 862.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.21纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B484 |
JESD-609代码 | 00 |
总RAM位 | 2138112 |
CLB数量 | 3411.0 |
输入数量 | 316.0 |
逻辑单元数 | 43661.0 |
输出数量 | 316.0 |
端子数 | 484 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 100℃ |
峰值回流温度(℃) | 225 |
电源 | 1.2,2.5 / 3.3 |
座高 | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 23.0毫米 |
宽度 | 23.0毫米 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA484,22X22,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 23 X 23 MM，1 MM间距，FBGA-484 |
RoHS状态 | 符合RoHS规定 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
Spartan-6LXFPGA：逻辑优化
专为低成本而设计
多个高效集成块
优化的I/O标准选择
交错垫
大批量塑料丝焊封装
静态和动态功耗低
45nm工艺针对成本和低功耗进行了优化
休眠掉电模式可实现零功耗
挂起模式通过多引脚唤醒，控制增强来维持状态和配置
多电压，多标准SelectIO?接口库
每个差分I/O高达1,080Mb/s的数据传输速率
可选输出驱动器，每个引脚最大24mA
3.3V至1.2VI/O标准和协议
低成本HSTL和SSTL存储器接口
热插拔合规
可调的I/O转换速率以改善信号完整性
LXTFPGA中的高速GTP串行收发器
高达3.2Gb/s
用于PCIExpress设计(LXT)的集成端点模块
低成本PCI?技术支持与33MHz，32位和64位规范兼容。
高效的DSP48A1切片
高性能算术和信号处理
快速的18x18乘法器和48位累加器
流水线和级联能力
预加器以协助过滤器应用
集成内存控制器模块
DDR，DDR2，DDR3和LPDDR支持
数据速率高达800Mb/s(12.8Gb/s峰值带宽)
具有独立FIFO的多端口总线结构可减少设计时序问题
逻辑资源丰富，逻辑容量增加
可选的移位寄存器或分布式RAM支持
高效的6输入LUT可提高性能并最大程度地降低功耗
具有双触发器的LUT，适用于以管线为中心的应用
具有多种粒度的BlockRAM
具有块写入功能的快速块RAM
18Kb块可以选择编程为两个独立的9Kb块RAM
时钟管理磁贴(CMT)可增强性能
低噪声，灵活的时钟
数字时钟管理器(DCM)消除了时钟偏斜和占空比失真
锁相环(PLL)用于低抖动时钟
频率合成，同时进行乘法，除法和相移
16个低偏斜的全球时钟网络
简化配置，支持低成本标准
2针自动检测配置
广泛的第三方SPI(最高x4)和NOR闪存支持
具有JTAG的功能丰富的Xilinx平台闪存
MultiBoot支持使用看门狗保护功能对多个比特流进行远程升级
增强的安全性，可保护设计
唯一的设备DNA标识符，用于设计验证
大型设备中的AES比特流加密
借助增强的低成本MicroBlaze?软处理器实现更快的嵌入式处理
业界领先的IP和参考设计
高速接口，包括：串行ATA，Aurora，1G以太网，PCIExpress，OBSAI，CPRI，EPON，GPON，DisplayPort和XAUI
XC6SLX45-3FG484I符号
XC6SLX45-3FG484I脚印
