逻辑单元数量：25200
　　系统门数：384000
　　分布式 RAM 容量：576 kb
　　块 RAM 容量：1080 kb
　　数字时钟管理器（DCM）数量：4
　　I/O 引脚数量：256
　　封装类型：FGG484
　　最大 I/O 电压：3.3V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　制造工艺：45nm

XC6SLX252FGG484I 芯片具备多种先进的功能模块和接口支持，适用于复杂的数字设计任务。其内部集成了丰富的可配置逻辑块（CLB）、块 RAM（BRAM）以及高速 I/O 接口，能够实现高效的数据处理与存储功能。该芯片支持多种通信协议，如 SPI、I2C 和 UART，便于与其他外设进行连接。此外，芯片内置的数字时钟管理器（DCM）模块可以实现精确的时钟控制和频率合成，提升系统时钟的稳定性和灵活性。该芯片还支持多种电源管理模式，能够在保证性能的同时降低功耗，适用于对能效要求较高的嵌入式系统和便携式设备。
　　XC6SLX252FGG484I 提供了丰富的开发工具支持，包括 Xilinx ISE 设计套件和 EDK（嵌入式开发套件），开发者可以使用硬件描述语言（如 VHDL 或 Verilog）进行设计，同时也支持基于软核处理器 MicroBlaze 的嵌入式系统开发。通过这些工具，用户可以高效地完成从设计输入、综合、实现到仿真和调试的全过程。此外，该芯片还支持 JTAG 在线调试和边界扫描测试功能，有助于提高开发效率和系统可靠性。
　　该芯片的 I/O 引脚支持多种电压标准，包括 LVCMOS、LVTTL、LVDS 等，能够适应不同接口的电平匹配需求。同时，其封装设计紧凑，适用于高密度 PCB 布局，便于集成到各种复杂的系统中。

XC6SLX252FGG484I 主要应用于工业控制、通信设备、嵌入式系统、汽车电子、医疗设备和消费类电子产品等领域。例如，在工业自动化系统中，它可以用于实现复杂的控制逻辑和实时数据处理；在通信设备中，可用于构建灵活的协议转换器或数据交换模块；在嵌入式系统中，可作为主控制器或协处理器，配合 MicroBlaze 软核实现高性能嵌入式计算平台；此外，该芯片还可用于图像处理、视频采集与显示、数据加密等高性能计算任务。

XC6SLX452FGG484I, XC6SLX162FGG484I