时间：2023/8/7 16:57:26
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产品型号 | XC6SLX150T-2FGG900C |
描述 | IC FPGA 540 I/O 900FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan?-6 LXT |
部分状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V~1.26V |
工作温度 | 0°C~85°C(TJ) |
包/箱 | 900-BBGA |
供应商设备包 | 900-FBGA(31x31) |
基础部件号 | XC6SLX150 |
XC6SLX150T-2FGG900C
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 667.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.26 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B900 |
JESD-609代码 | E1 |
总RAM位数 | 4939776 |
CLB数量 | 11519.0 |
输入数量 | 530.0 |
逻辑单元的数量 | 147443.0 |
输出数量 | 530.0 |
终端数量 | 900 |
工作温度-最小值 | 0℃ |
工作温度-最高 | 85℃ |
组织 | 11519 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 250 |
电源 | 1.2,2.5 / 3.3 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.2 V |
电源电压-最小值 | 1.14 V |
电源电压-最大值 | 1.26 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(s) | 三十 |
长度 | 31.0毫米 |
宽度 | 31.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA900,30X30,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 31 X 31 MM，1 MM间距，无铅，BGA-900 |
无铅/符合RoHS标准 | 无铅/符合RoHS标准 |
湿度敏感度等级(MSL) | 3(168小时) |
XC6SLX150T-2FGG900C符号
XC6SLX150T-2FGG900C脚印
