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XC6SLX150-3FG676C 发布时间 时间:2025/5/28 10:13:48 查看 阅读:13

XC6SLX150-3FG676C 是 Xilinx 公司推出的 Spartan-6 系列 FPGA 芯片中的一个型号。Spartan-6 系列属于中端 FPGA,主要面向成本敏感和功耗敏感的应用场景。该系列芯片采用 45nm 制造工艺,在性能、功耗和资源利用率方面表现出色。
  Spartan-6 系列分为两个架构: XC6SLX(逻辑优化)和 XC6SFX(I/O 优化)。 XC6SLX150 属于逻辑优化型,适合需要复杂逻辑运算的应用。其封装为 FG676,具有 676 个引脚,后缀 C 表示商业级工作温度范围(0°C 至 70°C)。速度等级为 -3,表示中等性能级别。

参数

型号:XC6SLX150-3FG676C
  系列:Spartan-6
  品牌:Xilinx
  FPGA 架构:逻辑优化
  制程工艺:45nm
  逻辑单元数量:约 150K
  RAM 容量:1.6Mb
  DSP Slice 数量:192
  I/O 引脚数:444
  配置闪存支持:无内部闪存,需外接配置芯片
  封装类型:FG676
  速度等级:-3
  工作温度范围:0°C 至 70°C (商业级)
  供电电压:1.2V 核心电压,3.3V 或 2.5V I/O 电压

特性

XC6SLX150-3FG676C 提供了丰富的逻辑资源和高性能的数字信号处理能力。以下是其主要特性:
  1. 逻辑单元数量高达 150K,能够实现复杂的数字逻辑设计。
  2. 配备 1.6Mb 的块状 RAM,适合数据缓存和存储需求。
  3. DSP Slice 数量为 192,适用于高速数字信号处理任务。
  4. 支持多种嵌入式存储器模块,包括分布式 RAM 和 FIFO。
  5. 内置 PCIe 硬核模块,支持 PCI Express Gen1 协议。
  6. 提供灵活的时钟管理工具,包括 DCM 和 PLL 模块。
  7. 支持多种配置模式,包括从外部 PROM 启动或通过 JTAG 下载。
  8. 封装引脚数为 676,适合高密度 PCB 设计。
  9. 工作温度范围为 0°C 至 70°C,适用于大多数商业环境。
  10. 提供全面的设计工具支持,包括 Xilinx ISE 和 Vivado Design Suite。

应用

XC6SLX150-3FG676C 广泛应用于多个领域,具体包括:
  1. 工业自动化控制:用于实时数据采集、处理和控制。
  2. 视频和图像处理:支持高清视频流的编码、解码和图像增强。
  3. 通信基础设施:如小型基站、路由器和交换机中的协议转换和信号处理。
  4. 医疗设备:用于超声波成像、CT 扫描仪等设备中的信号处理。
  5. 汽车电子:适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)中的数据融合与处理。
  6. 测试与测量:用于各种测试仪器中的信号生成和分析。
  7. 嵌入式计算:作为嵌入式系统的主控芯片,提供强大的逻辑和计算能力。
  8. 存储控制器:用于 RAID 控制器和其他存储设备的数据管理。
  该器件凭借其灵活性和高性能,成为许多嵌入式系统的核心组件。

替代型号

XC6SLX150-2FG676C, XC6SLX150-3CSG484C

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XC6SLX150-3FG676C参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格40 : ¥3,896.24725托盘
  • 系列Spartan?-6 LX
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数11519
  • 逻辑元件/单元数147443
  • 总 RAM 位数4939776
  • I/O 数498
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商器件封装676-FBGA(27x27)