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XC6SLX150-2FG676I 发布时间 时间:2025/5/12 15:39:24 查看 阅读:7

XC6SLX150-2FG676I 是 Xilinx 公司 Spartan-6 系列 FPGA 的一个型号。Spartan-6 系列 FPGA 以其高性价比和低功耗特性著称,适用于多种嵌入式处理和逻辑控制应用。XC6SLX150 是该系列中的一款高性能器件,采用 40nm 工艺制造,具有丰富的逻辑资源、块存储器和 DSP Slice,同时支持多种配置选项和封装形式。此型号的 -2 表示速度等级为 -2,FG676 表示封装类型为 Fine Pitch BGA 封装,I 表示工业温度范围(-40°C 至 +100°C)。
  该 FPGA 器件特别适合需要大量逻辑资源和复杂功能的应用场景,例如通信系统、视频图像处理、工业自动化控制以及医疗设备等。

参数

器件系列:Spartan-6
  型号:XC6SLX150
  速度等级:-2
  封装类型:FG676
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  逻辑单元数量:约 153,600 个 CLB 查找表 (LUT)
  存储器资源:约 2.9 Mb 块 RAM
  DSP Slice 数量:360 个
  用户 I/O 数量:414 个
  配置模式:SelectMAP、Master/Slave SPI、BPI 和 PROM
  供电电压:核心电压 1.2V,辅助电压 3.3V/2.5V/1.8V

特性

1. XC6SLX150-2FG676I 提供了高度灵活的可编程逻辑架构,允许设计人员实现复杂的数字信号处理和定制化接口。
  2. 内置的 Block RAM 和分布式 RAM 资源可以用于实现 FIFO、缓存以及其他存储结构。
  3. 集成的 DSP Slices 支持高效的乘法累加运算,非常适合滤波器和其他数学密集型算法。
  4. 提供多种配置选项,包括非易失性 Flash 配置芯片或外部 PROM 配置芯片。
  5. 支持高速差分 I/O 标准(如 LVDS 和 Mini-LVDS),以满足高性能通信需求。
  6. 内置 DCM(数字时钟管理模块)和 PLL(锁相环),便于时钟生成和同步。
  7. FG676 封装提供高引脚数和良好的散热性能,适合复杂电路设计。
  8. 工业级工作温度范围确保在恶劣环境下仍能稳定运行。

应用

1. 通信系统:基带处理、协议转换、数据包处理。
  2. 视频与图像处理:实时图像增强、格式转换、视频编码解码。
  3. 工业自动化:运动控制、机器人技术、传感器融合。
  4. 医疗设备:超声波成像、病人监护系统、数据采集。
  5. 汽车电子:ADAS 辅助驾驶、车载信息娱乐系统。
  6. 测试与测量:数据记录仪、信号发生器、示波器前端。
  7. 安防监控:视频分析、智能监控系统。

替代型号

XC6SLX150-3FG676I
  XC6SLX150T-2FGG676I
  XC6SLX150T-3FGG676I

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XC6SLX150-2FG676I参数

  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan® 6 LX
  • LAB/CLB数11519
  • 逻辑元件/单元数147443
  • RAM 位总计4939776
  • 输入/输出数498
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商设备封装676-FBGA(27x27)