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XC6SLX100T-N3FG676C 发布时间 时间:2025/5/13 14:40:31 查看 阅读:3

XC6SLX100T-N3FG676C 是 Xilinx 公司推出的 Spartan-6 系列 FPGA 芯片中的一个型号。该芯片基于 40nm 工艺制造,适用于各种中端性能需求的应用场景,例如工业控制、通信系统、消费类电子产品等。Spartan-6 FPGA 提供了灵活的逻辑单元、丰富的 I/O 资源和嵌入式存储器块,并支持多种硬核模块(如 DSP Slice 和 Block RAM)。该型号还集成了高性能串行收发器,适合需要高带宽数据传输的应用。
  此外,XC6SLX100T-N3FG676C 提供 FG676 封装形式,具备良好的散热性能和引脚兼容性,便于在复杂电路板上的部署。

参数

型号:XC6SLX100T-N3FG676C
  系列:Spartan-6
  工艺制程:40nm
  FPGA逻辑单元数:100K
  配置闪存置配置芯片
  存储器资源:550KB Distributed RAM,2880KB Block RAM
  DSP Slice 数量:240
  I/O 引脚数:504
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  封装形式:FG676
  供电电压:核心电压 1.2V,I/O 电压 1.8V/2.5V/3.3V

特性

-N3FG676C 的主要特性包括以下几点:
  1. 高性能架构:采用两倍于上一代产品(Spartan-3)的逻辑密度和更高的运行速度,提供更强大的处理能力。
  2. 嵌入式存储器:包含分布式 RAM 和块状 RAM,能够满足复杂的算法和数据缓冲需求。
  3. DSP Slice 支持:内置专用 DSP 单元,可加速数字信号处理任务,例如滤波、FFT 和矩阵运算。
  4. 灵活的 I/O 配置:支持多种标准接口协议(如 PCIe、Gigabit Ethernet、USB 等),并具有灵活的电平兼容性。
  5. 内置串行收发器:最高支持 3.125Gbps 的高速数据传输速率,适合光纤通信或背板应用。
  6. 功耗优化:通过 PowerLite 技术降低动态功耗,并提供多种省电模式以适应不同的应用场景。

应用

XC6SLX100T-N3FG676C 可广泛应用于以下领域:
  1. 工业自动化:用于运动控制、机器视觉和实时数据采集。
  2. 通信设备:实现信号处理、协议转换和高速数据传输。
  3. 消费电子:支持多媒体编解码、图像处理和图形显示功能。
  4. 医疗仪器:适用于超声成像、患者监测和其他需要高性能计算的任务。
  5. 汽车电子:可用于 ADAS(高级驾驶辅助系统)和车载娱乐系统的开发。
  6. 科学研究:作为实验平台的核心处理器,执行复杂的数学建模和数据分析。

替代型号

XC6SLX9-TQG144, XC6SLX45T-3FGG676C

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XC6SLX100T-N3FG676C参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列Spartan?-6 LXT
  • 包装托盘
  • 产品状态停产
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数7911
  • 逻辑元件/单元数101261
  • 总 RAM 位数4939776
  • I/O 数376
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商器件封装676-FBGA(27x27)