类型：光耦合器（LED + 光电晶体管）
　　输入电流（IF）：最大 60 mA
　　输入电压（VF）：典型值 1.25 V（@ 20 mA）
　　输出晶体管类型：NPN
　　集电极-发射极电压（VCEO）：70 V
　　集电极电流（IC）：最大 150 mA
　　隔离电压：5000 VRMS
　　响应时间：10 μs（典型值）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：4 引脚表面贴装（SMD）
　　尺寸：5.08 mm x 4.0 mm x 2.1 mm

HSMQC191 具有优异的电气隔离性能，其隔离电压高达 5000 VRMS，适用于需要高安全性和抗干扰能力的工业应用。其采用的表面贴装封装设计，使得它非常适合自动化生产和高密度 PCB 布局。此外，该光耦的输入驱动电流较低，典型值为 20 mA，能够在保证信号传输稳定的同时降低功耗。
　　在可靠性方面，HSMQC191 的工作温度范围广泛，从 -55°C 到 +125°C，适用于各种严苛环境。其内部光电晶体管具备较高的集电极-发射极击穿电压（70V），确保在高压应用中依然稳定工作。
　　该器件还具有快速响应时间，典型值为 10 μs，适合用于需要较高传输速度的控制系统。同时，其结构设计符合 UL、CSA、VDE 等多项国际安全认证，广泛应用于医疗器械、工业自动化和通信设备等领域。

HSMQC191 常被用于工业控制系统中，如可编程逻辑控制器（PLC）、变频器、伺服电机驱动器等，实现输入与输出之间的电气隔离。它也被广泛应用于电源管理系统、不间断电源（UPS）、智能电表以及工业通信接口设备中。由于其高隔离电压和表面贴装特性，HSMQC191 同样适用于医疗器械中的信号隔离电路，确保设备安全与患者安全。此外，在电信设备中，该光耦用于隔离不同电压域的电路，防止信号干扰并提高系统稳定性。

H11L1M, LTV-817S, PC817X, TLP521-1