XC6SLX100-N3FGG676C 是 Xilinx 公司 Spartan-6 系列中的一款高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的 45nm 工艺制造,具备高性能和灵活性,适用于各种中端嵌入式系统、通信设备和工业控制应用。XC6SLX100-N3FGG676C 封装为 676 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA),适合需要高密度 I/O 接口和复杂逻辑设计的场景。
核心电压:1.2V
I/O 电压:1.2V 至 3.3V
最大用户 I/O 数量:576
逻辑单元(LEs):100,000
Block RAM:1,440 kb
DSP Slice 数量:192
最高工作频率:约 300 MHz
封装类型:676 引脚 FBGA
工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
XC6SLX100-N3FGG676C FPGA 的主要特性包括灵活的 I/O 支持、内置 Block RAM 和 DSP Slice,以及丰富的时钟管理资源。该器件支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等,确保了与外部设备的兼容性。
内置的 Block RAM 可用于数据缓存、FIFO 或双端口 RAM 设计,提供高达 1,440 kb 的存储容量,满足复杂的数据处理需求。DSP Slice 提供高效的乘法累加运算能力,适用于数字信号处理应用。
此外,XC6SLX100-N3FGG676C 配备了四个全局时钟网络和多个时钟管理模块(CMT),包括锁相环(PLL)和延迟锁相环(DLL),以实现精确的时序控制和低抖动时钟生成。这些功能使得设计者能够轻松实现复杂的时序约束和高性能逻辑设计。
该 FPGA 还支持多种配置模式,包括主动串行、被动串行、主动并行和 JTAG 模式,提供灵活的编程方式。同时,它具备内置的错误检测和纠正功能,提高了系统的可靠性。
XC6SLX100-N3FGG676C FPGA 主要应用于需要高性能和灵活性的嵌入式系统中。例如,在通信设备中,它可以用于实现高速数据处理和协议转换;在工业控制系统中,可用于实现复杂的控制逻辑和实时数据采集;在视频处理设备中,可支持高清视频流的实时编码和解码。
此外,该器件也适用于测试与测量设备、医疗成像系统、航空航天控制系统以及消费类电子产品中的高端逻辑控制和接口扩展。
XC6SLX150T-2FGG676C, XC6SLX75-3FGG676C