您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > XC6SLX100-N3FGG676C

XC6SLX100-N3FGG676C 发布时间 时间:2025/7/21 19:24:11 查看 阅读:11

XC6SLX100-N3FGG676C 是 Xilinx 公司 Spartan-6 系列中的一款高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的 45nm 工艺制造,具备高性能和灵活性,适用于各种中端嵌入式系统、通信设备和工业控制应用。XC6SLX100-N3FGG676C 封装为 676 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA),适合需要高密度 I/O 接口和复杂逻辑设计的场景。

参数

核心电压:1.2V
   I/O 电压:1.2V 至 3.3V
   最大用户 I/O 数量:576
   逻辑单元(LEs):100,000
   Block RAM:1,440 kb
   DSP Slice 数量:192
   最高工作频率:约 300 MHz
   封装类型:676 引脚 FBGA
   工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)

特性

XC6SLX100-N3FGG676C FPGA 的主要特性包括灵活的 I/O 支持、内置 Block RAM 和 DSP Slice,以及丰富的时钟管理资源。该器件支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等,确保了与外部设备的兼容性。
  内置的 Block RAM 可用于数据缓存、FIFO 或双端口 RAM 设计,提供高达 1,440 kb 的存储容量,满足复杂的数据处理需求。DSP Slice 提供高效的乘法累加运算能力,适用于数字信号处理应用。
  此外,XC6SLX100-N3FGG676C 配备了四个全局时钟网络和多个时钟管理模块(CMT),包括锁相环(PLL)和延迟锁相环(DLL),以实现精确的时序控制和低抖动时钟生成。这些功能使得设计者能够轻松实现复杂的时序约束和高性能逻辑设计。
  该 FPGA 还支持多种配置模式,包括主动串行、被动串行、主动并行和 JTAG 模式,提供灵活的编程方式。同时,它具备内置的错误检测和纠正功能,提高了系统的可靠性。

应用

XC6SLX100-N3FGG676C FPGA 主要应用于需要高性能和灵活性的嵌入式系统中。例如,在通信设备中,它可以用于实现高速数据处理和协议转换;在工业控制系统中,可用于实现复杂的控制逻辑和实时数据采集;在视频处理设备中,可支持高清视频流的实时编码和解码。
  此外,该器件也适用于测试与测量设备、医疗成像系统、航空航天控制系统以及消费类电子产品中的高端逻辑控制和接口扩展。

替代型号

XC6SLX150T-2FGG676C, XC6SLX75-3FGG676C

XC6SLX100-N3FGG676C推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

XC6SLX100-N3FGG676C产品

XC6SLX100-N3FGG676C参数

  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan® 6 LX
  • LAB/CLB数7911
  • 逻辑元件/单元数101261
  • RAM 位总计4939776
  • 输入/输出数480
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商设备封装676-FBGA(27x27)