产品系列：SDCL
　　封装尺寸：1005（1.0mm x 0.5mm）
　　电感值：1.0nH
　　电感公差：±0.1nH（B级）
　　直流电阻（DCR）：典型值约350mΩ
　　额定电流（Irms）：约250mA（因温度上升而定）
　　自谐振频率（SRF）：最小值约6.0GHz
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　端子电极：镍/锡（Ni/Sn）或银/钯/金（Ag/Pd/Au）体系，符合无铅回流焊要求
　　结构类型：多层陶瓷芯片电感
　　磁芯材料：低温共烧陶瓷（LTCC）
　　安装方式：表面贴装（SMT）

SDCL1005C1N0BTDF电感器采用多层陶瓷共烧技术（LTCC），通过在陶瓷基板上印刷导电浆料并层层堆叠后高温烧结成型，形成螺旋状的内部线圈结构。这种结构不仅实现了微小尺寸下的高Q值和低寄生电容，还显著提升了器件的高频响应能力。其1.0nH的精确电感值配合±0.1nH的窄公差，使其特别适用于高频射频匹配网络，如5G射频前端模块、Wi-Fi 6/6E天线调谐电路以及毫米波通信系统中的阻抗匹配设计。
　　该器件具有高达6GHz以上的自谐振频率（SRF），确保在高频应用中仍能保持良好的电感特性，避免因接近谐振点而导致的性能下降。同时，其较低的直流电阻（DCR）有助于减少功率损耗，提高电路效率，尤其在电池供电设备中具有重要意义。此外，SDCL1005C1N0BTDF具备出色的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温范围内稳定工作，适应各种恶劣环境条件。
　　由于采用全陶瓷基体和密封结构，该电感具有优异的耐湿性、抗老化性和机械强度，能够承受多次回流焊过程而不影响性能。其端子电极为多层金属化设计，确保与PCB的良好焊接连接，防止虚焊或脱落。整体设计符合工业自动化生产需求，支持高速贴片机作业，提升生产效率和良率。此外，产品通过AEC-Q200等可靠性认证的可能性较高，适用于高可靠性要求的应用场景。

SDCL1005C1N0BTDF主要用于高频模拟和射频电路中，典型应用场景包括智能手机中的射频前端模块（RF FEM）、天线开关模块（ASM）、功率放大器（PA）输出匹配网络、接收路径滤波器以及Wi-Fi/BT/GPS多模组的LC滤波电路。在5G移动通信设备中，该电感常用于sub-6GHz频段的阻抗匹配，以优化信号传输效率和降低插入损耗。
　　此外，该器件也广泛应用于可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机）的电源去耦电路中，用于滤除高频噪声，提升音频和传感器信号的信噪比。在物联网（IoT）终端、无线传感器节点和小型化模块（如NB-IoT、LoRa模块）中，SDCL1005C1N0BTDF凭借其微型化优势，帮助实现紧凑布局，节省宝贵的PCB空间。
　　在高速数字电路中，该电感可用于局部电源滤波，抑制开关噪声对敏感模拟电路的干扰。同时，在射频识别（RFID）、近场通信（NFC）和无线充电系统的谐振回路中，也可作为高频储能元件使用。其稳定的电气性能和高可靠性使其成为高端消费电子和工业电子设计中的优选被动元件之一。

LQM18AN1N0CTLL
　　RLM1015S-1N0G
　　DLW10HN1N0SQ2L
　　CM1005K1N0BT