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XC6SLX100-1FGG676I 发布时间 时间:2025/7/21 16:15:52 查看 阅读:10

XC6SLX100-1FGG676I 是 Xilinx 公司 Spartan-6 系列中的一款高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件适用于广泛的应用领域,包括通信、工业控制、汽车电子、医疗设备和消费电子等。Spartan-6 系列 FPGA 采用成熟的 45nm 工艺制造,具有较高的性能与性价比。XC6SLX100-1FGG676I 封装为 676 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA),适用于需要高密度逻辑、嵌入式块存储器(Block RAM)和高级 I/O 功能的设计。

参数

系列:Spartan-6
  逻辑单元数量:100,000 逻辑单元(LC)
  Block RAM 总容量:2,088 KB
  最大用户 I/O 数量:500
  封装类型:676-FBGA
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  电源电压范围:1.14V 至 3.465V
  最大系统门数:约 100 万
  时钟管理模块(CMT)数量:2
  可配置为差分信号 I/O 数量:250 对
  支持的 I/O 标准:LVCMOS、LVTTL、LVDS、BLVDS、TMDS、HSTL、SSTL 等

特性

XC6SLX100-1FGG676I 的主要特性包括高性能逻辑资源、丰富的 Block RAM 容量以及灵活的 I/O 接口设计。其内部逻辑单元(Logic Cells)支持多种配置,可以实现复杂的组合逻辑和时序逻辑功能。Block RAM 支持双端口访问,可用于数据缓存、FIFO 缓冲和图像处理等应用。该器件内置两个时钟管理模块(CMT),每个模块包含一个锁相环(PLL),可用于实现精确的时钟合成、频率合成和时钟去抖动功能。此外,XC6SLX100-1FGG676I 提供了多达 500 个用户可配置 I/O 引脚,并支持多种 I/O 标准,能够满足高速接口设计的需求。其工作温度范围为工业级(-40°C 至 +100°C),适合在严苛环境下使用。该器件采用 1.14V 至 3.465V 的宽电压供电范围,适应多种电源设计需求。

应用

XC6SLX100-1FGG676I 广泛应用于工业自动化、通信设备、嵌入式系统、视频处理、图像处理、测试测量设备、医疗仪器以及汽车电子等领域。例如,在工业控制中,它可用于实现高速数据采集与处理、运动控制和实时监控系统;在通信设备中,可作为协议转换器、数据交换控制器和信号处理引擎;在视频和图像处理方面,可支持高清视频接口(HDMI)、LCD 控制器和图像缩放功能;在汽车电子中,可用于实现车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)接口控制器等。

替代型号

XC6SLX150T-1FGG676I, XC6SLX75-1FGG676I, XC6SLX100T-1FGG676I

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