核心架构：HC08内核
　　工作频率：最高可达8MHz
　　闪存容量：4KB
　　SRAM容量：256字节
　　供电电压：2.7V - 5.5V
　　I/O端口：15个可编程I/O引脚
　　定时器：1个8位定时器/计数器
　　通信接口：SCI（串行通信接口）
　　封装类型：16引脚 SOIC
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

XC68HC901FNR2 微控制器具备多项显著特性，首先，其基于高效的HC08内核，提供出色的处理能力，支持广泛的指令集，从而简化了软件开发和调试。其最高运行频率可达8MHz，适用于对性能有一定要求的嵌入式控制系统。
　　在存储器方面，该芯片内置4KB的Flash存储器，可支持多次擦写，适合存储程序代码和固定数据。此外，256字节的SRAM为运行时数据存储提供了足够的空间，确保了程序的稳定运行。
　　电源管理方面，XC68HC901FNR2 支持宽电压范围（2.7V至5.5V），使其适用于多种供电环境，包括电池供电系统。其低功耗特性支持多种节能模式，有助于延长设备的使用时间。
　　外围接口方面，该MCU配备15个可编程I/O引脚，允许灵活的硬件配置。此外，它还集成了一个SCI（串行通信接口），支持异步串行通信，便于与其他微控制器或外部设备进行数据交换。定时器模块可用于精确的计时和事件控制，适用于PWM生成、频率测量等应用场景。
　　封装方面，XC68HC901FNR2采用16引脚SOIC封装，适合高密度PCB设计，并具有良好的热稳定性和抗干扰能力。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适合工业和车载环境的应用。

XC68HC901FNR2 广泛应用于多个领域，包括但不限于工业自动化控制系统、汽车电子模块、智能家电、消费类电子产品和传感器接口控制。在工业自动化中，该MCU可用于控制电机、传感器和执行器，实现高精度的工艺控制。在汽车电子中，XC68HC901FNR2 可用于车灯控制、仪表盘显示、车门模块等应用。由于其低功耗特性和小封装设计，它也适合用于便携式设备和电池供电系统。此外，该芯片的串行通信接口使其成为远程通信模块、数据采集设备和智能传感器的理想选择。

MC68HC901FNR2