类型：UART
　　封装类型：DIP/SOIC
　　引脚数：16
　　电源电压：5V
　　通信协议：异步串行通信
　　波特率范围：支持多种可编程波特率
　　工作温度范围：0°C 至 70°C

XC68HC711D3S 具备多个关键特性，使其在串行通信领域表现出色。首先，它支持全双工异步串行通信，具备发送和接收独立的缓冲区，确保数据传输的高效性。其次，该芯片具备可编程波特率发生器，允许用户根据具体应用需求调整通信速率。此外，XC68HC711D3S 提供多种数据格式选择，包括 5 到 8 位数据位、1 或 2 位停止位以及奇偶校验位，极大地增强了其在不同通信环境中的适应能力。
　　在硬件接口方面，XC68HC711D3S 提供标准的 RS-232 电平转换功能，支持与各种微控制器或计算机系统的兼容连接。同时，该芯片内置中断控制功能，可以减少主处理器的负担，提高系统响应速度。其低功耗设计和宽温度范围支持使其适用于工业环境中的长期运行。
　　此外，XC68HC711D3S 还支持 FIFO（先进先出）缓冲功能，减少了数据丢失的可能性，尤其在高速通信或高负载系统中表现尤为突出。芯片的寄存器结构清晰，易于通过软件进行配置和调试。

XC68HC711D3S 主要应用于需要串行通信的各种电子系统中。例如，在工业自动化控制系统中，该芯片可用于连接 PLC（可编程逻辑控制器）、传感器和执行器等设备。在通信设备中，XC68HC711D3S 可用于构建 RS-232 接口模块，实现设备之间的可靠数据传输。此外，该芯片也常用于嵌入式系统、数据采集系统、测试仪器以及老旧设备的串口扩展等场景。由于其稳定性和灵活性，XC68HC711D3S 也广泛用于教学实验和科研开发中。

ST16C550, TI TL16C550