XC68HC705J3DW 是由飞思卡尔半导体(原摩托罗拉)生产的一款基于M68HC05内核的8位微控制器。该器件集成了多种外围设备,适用于各种嵌入式控制应用。该芯片采用44引脚TQFP封装,具有较高的集成度和稳定性。XC68HC705J3DW适用于工业控制、家电、汽车电子以及智能传感器等领域。该微控制器具有较高的性价比,适合需要中等性能和外围集成的应用。
内核架构:M68HC05
位数:8位
工作频率:最大支持4 MHz
程序存储器类型:ROM
程序存储器容量:4 KB
数据存储器容量:128 x 8 RAM
I/O 引脚数量:32
定时器:1个8位定时器/计数器
串行接口:SCI(串行通信接口)
ADC:无
封装类型:44引脚 TQFP
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
电源电压范围:4.5V 至 5.5V
XC68HC705J3DW 微控制器具备多个显著特性。其基于M68HC05内核,提供高效的指令集架构,适用于多种嵌入式控制系统。芯片内置4KB ROM程序存储器,支持用户存储固定代码,同时提供128 x 8位的RAM用于数据存储。其工作频率最高可达4 MHz,确保了较高的处理能力。该芯片提供32个可编程I/O引脚,能够灵活配置为输入、输出或特殊功能引脚,便于与外围设备连接。
此外,XC68HC705J3DW 配备了一个8位定时器/计数器,支持精确的定时和事件计数功能,适用于PWM输出、频率测量等应用场景。该器件还集成了SCI串行通信接口,支持异步串行数据通信,便于与PC、调制解调器或其他微控制器进行数据交换。
在封装和电气特性方面,XC68HC705J3DW 采用44引脚TQFP封装,具有良好的热稳定性和空间利用率。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级环境。电源电压范围为4.5V至5.5V,保证了良好的电源兼容性和稳定性。该芯片还具备较强的抗干扰能力,适用于复杂电磁环境中的控制系统。
XC68HC705J3DW 微控制器广泛应用于多种嵌入式控制系统中。其高集成度和稳定性使其成为工业控制的理想选择,如PLC模块、传感器接口和电机控制。在家电领域,该芯片可用于洗衣机、空调、电饭煲等智能家电的控制面板和传感器管理。在汽车电子方面,XC68HC705J3DW 可用于车身控制模块、车窗控制、门锁控制及仪表盘显示等应用。此外,该芯片也适用于智能仪表、数据采集系统、自动售货机控制器以及智能传感器等应用场景。由于其丰富的I/O资源和串行通信功能,该微控制器也适用于需要与外部设备进行数据交换的嵌入式系统。
MC68HC705J3DW