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TCC0805X7R333K500DT 发布时间 时间:2025/7/7 9:55:55 查看 阅读:15

TCC0805X7R333K500DT 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号适用于需要稳定性能和高可靠性的电路设计,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,具有良好的电气特性和环境适应能力。

参数

封装:0805
  容量:33pF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

TCC0805X7R333K500DT 的主要特性包括其采用 X7R 温度特性材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率,变化范围不超过 ±15%。此外,该电容器具备较高的耐压能力和良好的频率响应特性,适合用于滤波、耦合、旁路等应用场景。
  由于采用了多层陶瓷技术,这款电容器在小型化的同时仍能提供可靠的性能,并且具有较低的ESL(等效串联电感)和ESR(等效串联电阻),从而优化高频电路的表现。
  此型号还符合 RoHS 标准,环保无铅,适合现代绿色电子产品的需求。

应用

TCC0805X7R333K500DT 广泛应用于各种电子设备中,典型应用包括电源滤波、信号耦合、射频电路中的匹配网络以及去耦电容。其小巧的封装尺寸使其非常适合于空间受限的设计场景,如移动设备、可穿戴设备和高密度 PCB 板。此外,它也常用于工业自动化设备中的控制电路和通信设备中的射频模块,以确保系统的稳定性和可靠性。

替代型号

C0805X7R3C332K500T, GRM188R60J333KA01D, KEC0805X7R333K500

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