型号：XC68EN360FE25VC
　　内核：Motorola 68HC05
　　位数：8位
　　EEPROM容量：4 KB
　　RAM容量：128字节
　　工作电压：4.5V - 5.5V
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：28引脚SSOP
　　时钟频率：最大25 MHz

XC68EN360FE25VC具有多种显著的特性，使其在嵌入式控制系统中表现出色。首先，该芯片内置4KB的EEPROM，允许用户在不使用外部存储器的情况下保存关键数据，提高了系统的集成度和可靠性。其次，其宽工作电压范围（4.5V至5.5V）使其能够在不同电源条件下稳定运行，适用于多种工业环境。
　　此外，XC68EN360FE25VC采用了28引脚SSOP封装，节省了PCB空间，并提升了散热性能。该芯片支持高速运行，最大时钟频率可达25MHz，满足对响应速度有较高要求的应用场景。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适合在严苛的工业环境中使用。
　　该微控制器还集成了多种外设功能，如定时器、串行通信接口（SCI）和并行I/O端口，增强了其与外部设备的交互能力。这些特性使其在数据采集、传感器控制和智能仪器仪表等应用中表现出色。

XC68EN360FE25VC广泛应用于各种嵌入式控制系统和工业自动化领域。常见的应用包括工业过程控制、智能传感器、数据采集系统、计量设备以及家电控制模块等。其内置的EEPROM使其特别适合需要频繁更新配置参数或存储关键数据的场景，如远程监控系统和自动识别设备。
　　在智能仪器仪表中，XC68EN360FE25VC可以用于实现精确的数据处理与通信功能，例如在温度控制器、压力传感器和电能表中提供稳定可靠的控制能力。同时，该芯片也适用于汽车电子系统，如车载传感器和诊断模块，满足汽车环境下的高可靠性和稳定性要求。
　　由于其紧凑的封装和丰富的外设资源，XC68EN360FE25VC也适用于消费类电子产品，例如家用电器控制面板、智能照明系统和安防设备，为设计工程师提供了灵活的硬件平台。

XC68HC05B6CFN、M68HC05B6CFN、PIC16F887-I/SP