CC0805GRNPO9BN121 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件 (SMD)。它采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高容值特性,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号的额定电压为 12V,标称容量为 0.1μF(100nF)。其主要特点是体积小、可靠性高,适用于滤波、耦合和旁路等电路功能。
封装:0805
介质材料:X7R
标称容量:0.1μF (100nF)
额定电压:12V
公差:±10%
工作温度范围:-55°C to +125°C
尺寸:2.0mm x 1.25mm
高度:最大 1.25mm
CC0805GRNPO9BN121 具有以下特性:
1. 高稳定性:由于使用了 X7R 介质材料,这种电容器能够在宽温度范围内保持相对稳定的电容值,温度系数较小。
2. 小型化设计:0805 封装使其非常适合空间受限的应用场景。
3. 可靠性高:符合行业标准要求,具备较高的耐久性和抗机械应力能力。
4. 环保特性:符合 RoHS 标准,适合无铅焊接工艺。
5. 快速响应:由于其低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),能够快速响应瞬态电流变化,适用于高频电路环境。
CC0805GRNPO9BN121 广泛应用于以下领域:
1. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源管理模块中的去耦和滤波。
2. 工业控制:在电机驱动器、PLC 控制器中用作信号耦合或滤波元件。
3. 通信设备:用于基站、路由器等设备中的射频电路和信号调理部分。
4. 汽车电子:如车载信息娱乐系统、导航模块中的高频滤波及稳压电路。
5. 医疗设备:在监护仪、超声波仪器等设备中起到关键的滤波和信号处理作用。
CC0805JRNPO9BN121
CC0805KRNPO9BN121
CC0805LRNPO9BN121