系列：Virtex-5 SX
　　逻辑单元数：约50,000（等效逻辑单元）
　　LUT数量：32,000个四输入查找表
　　DSP Slice数量：192个专用DSP模块
　　Block RAM容量：4,725 KB（约5.3 Mb）
　　最大用户I/O数量：660个
　　I/O标准支持：LVDS、LVTTL、LVCMOS、HSTL、SSTL等
　　速度等级：-3（最高性能等级之一）
　　封装类型：FFG1136（1136-pin Fine-Pitch Flip-Chip BGA）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　电源电压：核心电压1.0V，辅助电压2.5V/3.3V，I/O电压1.2V~3.3V可配置
　　收发器数量：32个GTP串行收发器通道
　　最大收发器速率：3.75 Gbps
　　嵌入式处理器：可选PowerPC 440硬核（若启用）
　　时钟管理单元：支持DCM和PLL，提供精确时钟控制

Virtex-5 SX系列FPGA XC5VSX50T-3FFG1136I具备多项先进特性，使其成为高性能数字系统设计的理想选择。首先，其内置192个专用DSP Slice模块，每个Slice包含一个独立的乘法器、加法器和流水线寄存器，能够高效执行复杂数字信号处理任务，如滤波、FFT变换、调制解调和矩阵运算。这些DSP资源支持高达500 MHz以上的运算频率，显著提升系统吞吐量，尤其适用于无线通信基站、软件定义无线电（SDR）和雷达信号处理等应用。
　　其次，该器件集成32个GTP（Gigabit Transceiver Protocol）串行收发器，每个通道支持最高3.75 Gbps的数据速率，可用于实现PCI Express、SATA、XAUI、RapidIO等多种高速串行接口协议。这种高带宽互连能力使得系统能够在多个处理节点之间实现低延迟、高可靠的数据传输，满足现代通信和数据中心互联需求。
　　第三，XC5VSX50T采用Xilinx独有的平面化架构设计，优化了内部布线延迟和时序收敛性，提高了整体性能和资源利用率。该架构还支持细粒度电源管理技术，包括待机模式、部分重配置和动态电压频率调节（DVFS），有助于降低系统功耗，延长设备使用寿命。
　　此外，该FPGA支持多种I/O标准和差分信号对，具备出色的电平兼容性和抗干扰能力。配合Xilinx ISE Design Suite或Vivado设计工具，开发者可以进行行为级建模、综合、布局布线、时序分析和在线调试，极大简化开发流程。其工业级温度范围和高可靠性设计也确保了在极端环境下的长期稳定运行。

XC5VSX50T-3FFG1136I广泛应用于对计算性能、信号处理能力和系统灵活性要求极高的领域。在通信基础设施中，常用于构建多通道无线基站基带处理单元、光传输网络中的线路卡以及核心路由器的数据包处理引擎。其强大的DSP能力和高速串行接口使其能够实时处理大量语音、数据和视频流。
　　在国防与航空航天领域，该器件被用于雷达回波信号采集与处理、电子战系统中的实时频谱分析、红外图像处理以及卫星通信终端。由于其具备工业级温度适应性和抗辐射设计（在特定版本中），非常适合部署在户外或空间环境中。
　　在工业自动化和高端测试设备中，XC5VSX50T可用于构建高性能数据采集系统、机器视觉控制器和半导体自动测试设备（ATE）。其大容量Block RAM和灵活的I/O配置允许同时连接多个传感器和执行机构，并实现实时闭环控制。
　　此外，在科研仪器如粒子加速器控制系统、天文望远镜信号处理器和医学成像设备（如MRI和超声）中，该FPGA也发挥着关键作用。通过嵌入式PowerPC 440处理器与可编程逻辑协同工作，可构建复杂的片上系统（SoC），实现控制、处理与接口功能的高度集成。

XCVU5P-3FFVC1517I
　　XCKU50-3FFVB676I
　　XC7K70T-3FBG676I