时间：2023/7/18 17:53:52
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XC5VLX85-2FFG1153C提供-3、-2、-1速度等级，-3具有最高性能。直流和交流特性适用于商业和工业级。除工作温度范围或另有说明外，所有直流电参数对于特定速度等级都是相同的（即a-1速度等级工业设备的时序特性与a-1速度等级商业设备相同）。但是，只有选定的速度等级和/或器件可能在工业范围内可用。所有电源电压和结温规格均代表最坏情况。所包含的参数对于流行的设计和典型应用是通用的。
产品型号 | XC5VLX85-2FFG1153C |
描述 | 集成电路FPGA 560 I / O 1153FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-5LX |
打包 | 托盘 |
电压-电源 | 0.95V?1.05V |
工作温度 | 0°C?85°C(TJ) |
包装/箱 | 1153-BBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 1153-FCBGA(35x35) |
基本零件号 | XC5VLX85 |
XC5VLX85-2FFG1153C
制造商包装说明 | 35 X 35 MM，无铅，FBGA-1153 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 1265.0兆赫 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B1153 |
JESD-609代码 | e1 |
CLB数量 | 6480.0 |
输入数量 | 560.0 |
逻辑单元数 | 82944.0 |
输出数量 | 560.0 |
端子数 | 1153 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 6480 CLBS |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA1153,34X34,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 245 |
电源 | 1,2.5 |
座高 | 3.4毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.0伏 |
最小供电电压 | 0.95伏 |
最大电源电压 | 1.05伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 30 |
长度 | 35.0毫米 |
宽度 | 35.0毫米 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
XC5VLX85-2FFG1153C符号
XC5VLX85-2FFG1153C脚印
XC5VLX85-2FFG1153C封装
型号 | 制造商 | 品名 | 描述 |
XC5VLX85-3FFG1153C | 赛灵思 | FPGA芯片 | 82944单元 65nm技术 1V 1153Pin FCBGA |
XC5VLX85-1FF1153I | 赛灵思 | FPGA芯片 | 82944单元 65nm技术 1V 1153Pin FCBGA |
XC5VLX85-2FF1153I | 赛灵思 | FPGA芯片 | 82944单元 65nm技术 1V 1153Pin FCBGA |
