类型：光电晶体管输出光耦
　　通道数：1通道
　　输入正向电流（IF）：50 mA
　　输入反向电压（VR）：5 V
　　输出集电极-发射极电压（VCEO）：80 V
　　输出发射极-集电极电压（VECO）：7 V
　　输出集电极电流（IC）：100 mA
　　集电极-发射极饱和电压（VCE(sat)）：300 mV（典型值）
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%（在IF = 5mA, VCE = 5V条件下）
　　上升时间（tr）：3 μs（典型值）
　　下降时间（tf）：3 μs（典型值）
　　隔离电压（Viso）：5000 Vrms（1分钟，AC）
　　工作温度范围：-55°C ~ +110°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装形式：XH-4（表面贴装SMT）
　　引脚数量：4
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　湿度敏感等级（MSL）：MSL 3，260°C

BH3B-XH-2-Y(LF)(SN) 具备优异的电气隔离性能，其最大隔离电压可达5000 Vrms，能够在高压与低压电路之间提供可靠的安全屏障，广泛应用于需要高绝缘强度的工业控制和电力设备中。该光耦的电流传输比（CTR）范围宽，典型值为50%至600%，表明其在不同驱动条件下均能保持良好的信号传递效率，适应多种驱动电路设计需求。由于采用了高亮度LED与高灵敏度光电晶体管的组合，即使在较低的输入电流（如5mA）下也能实现有效的输出响应，有助于降低系统功耗并提升能效。器件的响应速度较快，上升和下降时间均为3微秒左右，适用于中等频率的信号隔离场景，如数字信号传输、开关电源反馈控制等。
　　该型号采用XH-4小型表面贴装封装，体积小巧，便于自动化贴片生产，提高组装效率和产品一致性。封装材料具有良好的耐热性和机械稳定性，能够承受回流焊等高温工艺，同时具备较强的抗振动和抗冲击能力，适合在严苛工业环境中长期使用。其工作结温最高可达+110°C，确保在高温环境下仍能稳定工作，适用于靠近发热源（如功率器件）的布局设计。此外，该器件符合RoHS和无卤素标准，满足现代电子产品对环保和绿色制造的要求，适用于出口型产品或高端工业设备认证。器件内部结构经过优化设计，具有较低的漏电流和良好的温度稳定性，减少因温漂引起的性能波动，提升系统整体可靠性。

BH3B-XH-2-Y(LF)(SN) 主要应用于需要电气隔离的各种电子系统中。在开关电源（SMPS）中，常用于反馈回路，将次级侧的电压或电流信息隔离后传送到初级侧控制器，实现闭环稳压控制，同时防止高压侧对控制芯片造成损害。在工业自动化领域，该光耦被广泛用于PLC输入/输出模块、继电器驱动电路和现场总线隔离接口，有效抑制工业现场的电磁干扰和地电位差问题，保障控制系统稳定运行。在逆变器和电机驱动器中，可用于隔离控制信号与功率桥臂驱动电路，提高系统的安全性和抗噪能力。
　　此外，该器件也适用于通信接口隔离，例如RS-232、RS-485等串行通信线路中，防止远距离传输引入的浪涌电压损坏主控单元。在医疗电子设备中，由于对电气安全要求极高，BH3B-XH-2-Y(LF)(SN) 可用于实现患者连接部分与主机电路之间的隔离，符合医疗安规标准。在智能家居和楼宇控制系统中，也可用于传感器信号隔离、照明控制和安防系统的信号传输环节。由于其高可靠性与小型化特点，还适用于嵌入式控制板、电源适配器、充电器、UPS不间断电源等消费类和工业类电源管理系统。

[
　　 "EL2H730X",
　　 "TLP290-4",
　　 "PC817X1NIP0F",
　　 "K817A",
　　 "HCPL-2201"
　　]