时间：2022/10/20 10:18:41
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产品型号 | XC5VLX50-2FFG1153C |
描述 | 集成电路FPGA 560 I / O 1153FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-5LX |
打包 | 托盘 |
电压-电源 | 0.95V?1.05V |
工作温度 | 0°C?85°C(TJ) |
包装/箱 | 1153-BBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 1153-FCBGA(35x35) |
基本零件号 | XC5VLX50 |
产品型号 | XC5VLX50-2FFG1153C |
描述 | 集成电路FPGA 560 I / O 1153FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-5LX |
打包 | 托盘 |
电压-电源 | 0.95V?1.05V |
工作温度 | 0°C?85°C(TJ) |
包装/箱 | 1153-BBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 1153-FCBGA(35x35) |
基本零件号 | XC5VLX50 |
制造商包装说明 | 35 X 35 MM，无铅，FBGA-1153 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 1265.0兆赫 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B1153 |
JESD-609代码 | e1 |
CLB数量 | 3600.0 |
输入数量 | 560.0 |
逻辑单元数 | 46080.0 |
输出数量 | 560.0 |
端子数 | 1153 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 3600 CLBS |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA1153,34X34,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 245 |
电源 | 1,2.5 |
座高 | 3.4毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.0伏 |
最小供电电压 | 0.95伏 |
最大电源电压 | 1.05伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 30 |
长度 | 35.0毫米 |
宽度 | 35.0毫米 |
