时间：2022/10/20 10:20:18
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产品型号 | XC5VLX30T-1FFG323I |
描述 | 集成电路FPGA 172 I / O 323FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-5LXT |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 0.95V?1.05V |
工作温度 | -40°C?100°C(TJ) |
包装/箱 | 323-BBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 323-FCBGA(19x19) |
基本零件号 | XC5VLX30 |
产品型号 | XC5VLX30T-1FFG323I |
描述 | 集成电路FPGA 172 I / O 323FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-5LXT |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 0.95V?1.05V |
工作温度 | -40°C?100°C(TJ) |
包装/箱 | 323-BBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 323-FCBGA(19x19) |
基本零件号 | XC5VLX30 |
●五个平台LX，LXT，SXT，TXT和FXT
。Virtex-5 LX：高性能通用逻辑应用
。Virtex-5 LXT：具有高级串行连接的高性能逻辑
。Virtex-5 SXT：具有高级串行连接的高性能信号处理应用
。Virtex-5 TXT：具有双密度高级串行连接的高性能系统
。Virtex-5 FXT：具有高级串行连接的高性能嵌入式系统
●跨平台兼容性
。LXT，SXT和FXT器件使用可调稳压器在同一封装中的占位面积兼容
●最先进，高性能，最佳利用的FPGA架构
。真正的6输入查找表(LUT)技术
。双5-LUT选项
。改进的减少跃点路由
。64位分布式RAM选项
。SRL32/DualSRL16选项
●强大的时钟管理磁贴(CMT)时钟
。数字时钟管理器(DCM)模块用于零延迟缓冲，频率合成和时钟相移
。PLL模块，用于输入抖动滤波，零延迟缓冲，频率合成和相位匹配时钟分频
●36Kb块RAM/FIFO
。真正的双端口RAM块
。增强的可选可编程FIFO逻辑
。可编程的
。真正的双端口宽度高达x36
。简单的双端口宽度高达x72
。内置可选的纠错电路
。(可选)将每个块编程为两个独立的18-Kbit块
●高性能并行SelectIO技术
。1.2至3.3VI/O操作
。使用ChipSync?技术的源同步接口
。数控阻抗(DCI)有源终端
。灵活的细粒度I/O银行业务
。高速存储器接口支持
●先进的DSP48ESlice
。25x18，二进制补码，乘法
。可选的加法器，减法器和累加器
。可选流水线
。可选的按位逻辑功能
。专用级联连接
●灵活的配置选项
。SPI和并行FLASH接口
。多比特流支持，带有专用的后备重新配置逻辑
。自动总线宽度检测功能
●所有设备上的系统监视功能
。片上/片外热监控
。片内/片外电源监控
。JTAG访问所有监控数量
●用于PCI Express设计的集成端点模块
。LXT，SXT，TXT和FXT平台
。符合PCIExpress基本规范1.1
。每个块x1，x4或x8通道支持
。与RocketIO?收发器配合使用
●三模10/100/1000Mb/s以太网MAC
。LXT，SXT，TXT和FXT平台
。RocketIO收发器可以用作PHY或使用许多软MII(媒体独立接口)选项连接到外部PHY
●RocketIO GTP收发器100Mb/s至3.75Gb/s
。LXT和SXT平台
●RocketIO GTX收发器150Mb/s至6.5Gb/s
。TXT和FXT平台
●PowerPC 440微处理器
。仅FXT平台
。RISC架构
。7级流水线
。包括32KB的指令和数据缓存
。优化的处理器接口结构(交叉开关)
●65纳米铜CMOS工艺技术
●1.0V核心电压
●高信号完整性倒装芯片封装，提供标准或无铅封装选项
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
制造商包装说明 | 19 X 19 MM，无铅，FBGA-323 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
最大时钟频率 | 1098.0兆赫 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B323 |
JESD-609代码 | e1 |
总RAM位 | 1327104 |
CLB数量 | 2400.0 |
输入数量 | 172.0 |
逻辑单元数 | 30720.0 |
输出数量 | 172.0 |
端子数 | 323 |
组织 | 2400 CLBS |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA323,18X18,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 250 |
电源 | 1,2.5 |
座高 | 2.85毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.0伏 |
最小供电电压 | 0.95伏 |
最大电源电压 | 1.05伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大(秒) | 30 |
长度 | 19.0毫米 |
宽度 | 19.0毫米 |
