系列：Virtex-5
　　速度等级：-3
　　封装类型：FF324
　　工作温度：-40°C to +100°C
　　逻辑单元（Logic Cells）：32576
　　查找表（LUTs）：17280
　　触发器（Flip-Flops）：17280
　　块RAM（Block RAM）：1320 KB
　　块RAM数量：66
　　DSP Slice数量：64
　　最大用户I/O数量：204
　　I/O标准支持：LVCMOS, LVTTL, PCI, SSTL, HSTL, Differential SSTL/HSTL
　　时钟管理单元（CMTs）：2
　　每个CMT包含：1个DCM + 1个PLL
　　配置选项：主/从模式，串行/并行配置
　　电源电压：核心1.0V，辅助2.5V/3.3V
　　收发器支持：无（此型号为非-LXT/GTX版本）
　　制造工艺：90nm

Virtex-5架构引入了多项创新技术以提升性能与能效。首先，ASMBL架构允许不同类型的功能模块沿列独立布局，提高了资源利用率和布线灵活性。其次，该芯片采用统一的时钟网络结构，结合双寄存器片（Dual-register）LUT设计，可在单个逻辑单元内实现更复杂的组合逻辑与流水线操作，从而显著提升数据吞吐率。
　　在功耗管理方面，XC5VLX30-3FF324I通过分离核心电压（VCCINT=1.0V）与辅助电压（VCCAUX=2.5V/3.3V），实现了对关键逻辑与接口部分的独立供电控制，有助于降低整体动态功耗。此外，其内置的SelectIO技术广泛支持差分与单端I/O标准，包括SSTL_18、HSTL_18、LVDS等，满足高速接口需求。
　　DSP Slice模块集成了专用乘法器、加法器与流水线寄存器，适合实现滤波器、FFT、矩阵运算等算法密集型任务。每个DSP48E Slice可提供48位宽的数据路径，支持预加法器结构，增强算法灵活性。同时，多达66个Block RAM模块（总计1320KB）可被灵活配置为单端口、双端口或FIFO存储器，用于缓存数据流或构建大容量查找表。
　　器件还配备两个完整的时钟管理模块（CMT），每个包含一个数字时钟管理器（DCM）和一个锁相环（PLL），支持时钟去偏斜、频率合成、相位调整和占空比校正等功能，确保系统时序稳定性。对于需要高可靠性的应用场景，XC5VLX30-3FF324I提供了配置完整性检查、看门狗定时器、三模冗余（TMR）支持等高级特性，增强了系统的容错能力。
　　FPGA可通过JTAG、SPI Flash或BPI等多种方式加载配置比特流，支持加密配置以防逆向工程。尽管该型号未集成高速串行收发器（如RocketIO GTX），但其丰富的通用I/O资源仍可用于实现中速串行协议（如UART、SPI、I2C、Ethernet MAC等）的自定义逻辑实现。

XC5VLX30-3FF324I广泛应用于需要高度可编程性和实时处理能力的系统中。典型用途包括通信基础设施中的基站基带处理单元、网络交换机与路由器中的包处理引擎、医疗成像设备中的图像采集与预处理模块、工业自动化控制系统中的运动控制与机器视觉平台等。
　　在国防与航空航天领域，该器件常用于雷达信号处理、电子战系统以及卫星通信终端，得益于其高可靠性、抗辐射设计（配合外部防护）及支持三重模块冗余（TMR）的能力，能够在恶劣环境中稳定运行。
　　科研仪器如高能物理实验的数据采集系统也采用此类FPGA进行高速事件触发与原始数据压缩。此外，在音视频广播设备中，XC5VLX30可用于高清视频格式转换、帧同步、多路复用/解复用等功能模块的设计。
　　由于其强大的逻辑密度和DSP资源，该芯片同样适用于原型验证平台（ASIC Prototyping）和SoC仿真系统，帮助开发者在流片前完成软硬件协同验证。教育机构亦将其用于高级数字系统课程和研究生研究项目，教授现代FPGA架构与HDL设计方法学。
　　随着Xilinx逐步转向7系列及更新的UltraScale架构，XC5VLX30-3FF324I更多出现在现有系统的维护升级或长期供货项目中，但仍因其成熟性与稳定性而在特定行业持续使用。

XC5VLX30-2FF324C
　　XC5VLX50-3FF324I
　　XC6SLX45-3FGG484I