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C0805X621G1HAC7800 发布时间 时间:2025/6/11 21:14:45 查看 阅读:7

C0805X621G1HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的表面贴装器件。该型号通常用于电源滤波、信号耦合和去耦等电路中,具有高可靠性和稳定的电气性能。
  这种电容器采用X7R介质材料,能够在较宽的温度范围内保持良好的容量稳定性。其额定电压和标称容量使其适用于消费电子、通信设备及工业控制领域中的各种应用场景。

参数

封装:0805
  介质材料:X7R
  容量:62pF
  额定电压:100V
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X621G1HAC7800 使用X7R介质,因此具备优良的温度稳定性和较低的直流偏置特性。它支持自动化表面贴装工艺,并且符合RoHS标准,环保无铅。此元件体积小巧,适合高密度设计环境下的应用需求。
  由于其优秀的电气特性和机械强度,即使在高频或振动环境下也能保证稳定的工作表现。此外,它的低ESR(等效串联电阻)特性有助于提高系统的整体效率。

应用

这款电容广泛应用于音频设备中的信号耦合与旁路,开关电源模块里的输入输出滤波,以及射频电路中的匹配网络。在无线通信系统中,它可用于平衡不平衡转换器和天线调谐电路等场合。
  同时,在计算机主板、图形处理器和其他高性能计算硬件上,该型号能够有效减少噪声干扰并确保关键节点电压的纯净性。

替代型号

C0805X621K1HAC7800
  C0805C62P0J4ZAT
  Kemet C0805C62P0G8RAC7800

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C0805X621G1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.26803卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容620 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-