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XC5VLX30-2FF324C 发布时间 时间:2022/10/20 13:43:02 查看 阅读:513

    产品型号 XC5VLX30-2FF324C描述IC FPGA 220 I/O 324FCBGA分类集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

概述

    产品型号 XC5VLX30-2FF324C描述IC FPGA 220 I/O 324FCBGA分类集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)生产厂家Xilinx公司系列Virtex?-5 LX部分状态活性电压-电源0.95V~1.05V工作温度0°C~85°C(TJ)包/箱324-BBGA,FCBGA供应商设备包324-FCBGA(19x19)基础部件号XC5VLX30

特性

    五个平台LX,LXT,SXT,TXT和FXT

    Virtex-5 LX:高性能通用逻辑应用

    Virtex-5 LXT:具有高级串行连接的高性能逻辑

    Virtex-5 SXT:具有高级串行连接的高性能信号处理应用

    Virtex-5 TXT:具有双密度高级串行连接的高性能系统

    Virtex-5 FXT:具有高级串行连接的高性能嵌入式系统

    跨平台兼容性

    LXT,SXT和FXT器件采用可调电压调节器,在同一封装中兼容

    最先进,高性能,最佳利用率的FPGA架构

    真正的6输入查找表(LUT)技术

    双5-LUT选项

    改进的减少跳跃路由

    64位分布式RAM选项

    SRL32 / Dual SRL16选项

    强大的时钟管理磁贴(CMT)时钟

    数字时钟管理器(DCM)阻止零延迟缓冲,频率合成和时钟相移

    PLL模块用于输入抖动滤波,零延迟缓冲,频率合成和相位匹配时钟分频

    36-Kbit Block RAM / FIFO

    真正的双端口RAM模块

    增强的可选可编程FIFO逻辑

    可编程的

    真正的双端口宽度可达x36

    简单的双端口宽度可达x72

    内置可选的纠错电路

    可选择将每个块编程为两个独立的18-Kbit块

    高性能并行SelectIO技术

    1.2至3.3VI / O操作

    使用ChipSync?技术进行源同步接口

    数字控制阻抗(DCI)有源终端

    灵活的细粒度I / O银行业务

    高速内存接口支持

    先进的DSP48E切片

    25 x 18,二进制补码,乘法

    可选的加法器,减法器和累加器

    可选的流水线

    可选的按位逻辑功能

    专用级联连接

    灵活的配置选项

    SPI和并行FLASH接口

    具有专用回退重配置逻辑的多比特流支持

    自动总线宽度检测功能

    所有设备上的系统监控功能

    片上/片外热监控

    片上/片外电源监控

    JTAG访问所有受监控的数量

    用于PCI Express设计的集成端点模块

    LXT,SXT,TXT和FXT平台

    符合PCI Express Base Specification 1.1

    每个块x1,x4或x8通道支持

    与RocketIO?收发器配合使用

    三模10/100/1000 Mb / s以太网MAC

    LXT,SXT,TXT和FXT平台

    RocketIO收发器可用作PHY或使用许多软MII(媒体独立接口)选项连接到外部PHY

    RocketIO GTP收发器100 Mb / s至3.75 Gb / s

    LXT和SXT平台

    RocketIO GTX收发器速度为150 Mb / s至6.5 Gb / s

    TXT和FXT平台

    PowerPC 440微处理器

    仅限FXT平台

    RISC架构

    7阶段管道

    包括32 KB的指令和数据缓存

    优化的处理器接口结构(crossbar)

    65纳米铜CMOS工艺技术

    1.0V核心电压

    高信号完整性倒装芯片封装,提供标准或无铅封装选项


参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH标准

状态

活性

时钟频率-最大值

1265.0 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B324

JESD-609代码

E0

总RAM位数

1179648

CLB数量

2400.0

输入数量

220.0

逻辑单元的数量

30720.0

输出数量

220.0

终端数量

324

工作温度-最小值

0℃

工作温度-最高

85℃

组织

2400 CLBS

峰值回流温度(℃)

225

电源

1,2.5

资格状态

不合格

坐姿高度-最大

2.85毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压

1.0 V

电源电压-最小值

0.95 V

电源电压-最大值

1.05 V

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/铅(Sn63Pb37)

终端表格

终端间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值

三十

长度

19.0毫米

宽度

19.0毫米

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

BGA

包等价代码

BGA324,18X18,40

包装形状

广场

包装风格

网格阵列

制造商包装说明

19 X 19 MM,FBGA-324

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XC5VLX30-2FF324C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-5 LX
  • LAB/CLB数2400
  • 逻辑元件/单元数30720
  • RAM 位总计1179648
  • 输入/输出数220
  • 门数-
  • 电源电压0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳324-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装324-FCBGA(19x19)
  • 配用568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750HW-AFX-FF324-500-G-ND - BOARD DEV VIRTEX 5 FF324