系列：Virtex-5 LX
　　逻辑单元数量：约20,000个逻辑单元（LEs）
　　可用查找表（LUTs）：12,064个
　　触发器（Flip-Flops）：12,064个
　　Block RAM容量：2,088 KB（或2,138,112位）
　　DSP Slice数量：32个
　　最大用户I/O数量：204个
　　I/O标准支持：LVCMOS、LVTTL、PCI、PCI-X、HSTL、SSTL等
　　高速串行收发器：无（LX子系列不包含RocketIO收发器）
　　工作电压：核心电压1.0V，辅助电压2.5V，I/O电压根据标准可变
　　封装类型：FF323（323-pin Fine-Pitch BGA）
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 85°C）或工业级（-40°C 至 100°C）
　　配置方式：支持主从SPI、BPI、JTAG等多种配置模式

Virtex-5 LX系列FPGA在架构上采用了全新的ASMBL（Advanced Silicon Modular Block Architecture）列式结构，使得不同功能模块如逻辑单元、Block RAM、DSP Slice、时钟管理单元等能够高效并行工作。XC5VLX20T通过这种模块化设计实现了高性能与高资源利用率的平衡。
　　该芯片内置了多达12,064个查找表（LUTs）和相同数量的触发器，支持复杂的组合和时序逻辑设计。每个LUT可以配置为分布式RAM或移位寄存器，增强了小型数据缓存和高速序列处理的能力。其嵌入式Block RAM总量达到2,088 KB，支持双端口访问，可用于构建片上缓存、FIFO、状态表或图像帧缓冲等应用，显著降低对外部存储器的依赖。
　　DSP Slice模块共计32个，每个Slice包含一个高效的乘法累加单元，支持9x9位乘法运算，并可级联形成更宽的数据路径，适用于滤波、FFT、编码解码等数字信号处理任务。这些DSP模块与逻辑资源协同工作，提升了数学运算效率和整体系统性能。
　　XC5VLX20T支持灵活的时钟管理，配备多个数字时钟管理器（DCM），可实现时钟去偏斜、频率合成、相位调整和动态重配置等功能，确保系统在多时钟域环境下稳定运行。I/O系统支持广泛的单端和差分标准，包括LVDS、RSDS、BLVDS等，满足不同外设接口需求。
　　该器件还集成了IEEE 1532/JTAG边界扫描测试功能，便于生产测试和现场调试。虽然LX子系列未集成高速串行收发器（如GTP或GTX），但其高逻辑密度和低功耗特性使其成为替代ASIC的理想选择，尤其适用于中高端控制平面、协议转换、工业自动化等领域。

XC5VLX20T-FF323广泛应用于需要高性能可编程逻辑但无需高速串行通信的场合。在通信基础设施中，它常用于基站中的控制逻辑、信令处理、协议解析和接口桥接功能，例如将SPI、I2C、UART等低速接口与高速背板总线进行适配。在工业自动化领域，该器件可用于运动控制卡、PLC扩展模块、机器视觉预处理单元，利用其丰富的I/O资源实现多通道数字输入输出管理和实时逻辑响应。
　　在测试与测量设备中，XC5VLX20T可用于构建任意波形发生器、逻辑分析仪或自动化测试平台的核心控制单元，借助其DSP模块完成信号生成与分析算法的硬件加速。此外，在医疗成像系统中，该芯片可用于图像采集前端的像素数据预处理，如去噪、边缘检测或格式转换，再将结果传送给主处理器进行进一步处理。
　　科研和航空航天领域也采用此类FPGA进行定制化数据采集系统的开发，尤其是在辐射容忍要求不极端的情况下，XC5VLX20T提供了足够的逻辑资源来实现复杂的状态机和数据流控制。同时，由于其支持多种配置模式，可在现场通过外部Flash或处理器重新加载比特流，实现系统功能的动态重构，适应多任务或多模式运行需求。即使在新型FPGA不断推出的背景下，XC5VLX20T仍因其成熟的设计生态和稳定的供货记录而在许多存量系统中持续服役。

XC5VLX30T-FF323
　　XC6SLX25-3FGG484C
　　XC7K70T-2FBG484C