时间：2023/8/7 16:47:52
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产品型号 | XC5VLX155T-1FFG1738C |
描述 | IC FPGA 680 I/O 1738FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-5 LXT |
部分状态 | 活性 |
电压-电源 | 0.95V~1.05V |
工作温度 | 0°C~85°C(TJ) |
包/箱 | 1738-BBGA，FCBGA |
供应商设备包 | 1738-FCBGA(42.5x42.5) |
基础部件号 | XC5VLX155T |
XC5VLX155T-1FFG1738C
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
状态 | 活性 |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
时钟频率-最大值 | 1098.0 MHz |
JESD-30代码 | S-PBGA-B1738 |
JESD-609代码 | E1 |
总RAM位数 | 7815168 |
CLB数量 | 12160.0 |
输入数量 | 680.0 |
逻辑单元的数量 | 155648.0 |
输出数量 | 680.0 |
终端数量 | 1738 |
工作温度-最小值 | 0℃ |
工作温度-最高 | 85℃ |
组织 | 12160 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 245 |
电源 | 1,2.5 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 3.5毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.0 V |
电源电压-最小值 | 0.95 V |
电源电压-最大值 | 1.05 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(s) | 三十 |
长度 | 42.5毫米 |
宽度 | 42.5毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA1738,42X42,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 42.50 X 42.50 MM，无铅，FBGA-1738 |
无铅状态/ RoHS状态 | 无铅/符合RoHS标准 |
湿度敏感度等级(MSL) | 4(72小时) |
XC5VLX155T-1FFG1738C符号
XC5VLX155T-1FFG1738C脚印
