时间：2022/11/7 15:18:04
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类别：集成电路 (IC)
家庭：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列：Virtex?-4
类别：集成电路 (IC)
家庭：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列：Virtex?-4
输入/输出数：448
逻辑块/元件数：59904
门数：-
电源电压：1.14 V ~ 3.45 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装/外壳：668-FCBGA
供应商设备封装：*
其它名称：122-1494
高性能逻辑应用解决方案
Xesium时钟技术
数字时钟管理器(DCM)模块
附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)
差分全局时钟
XtremeDSPSlice
18 x 18，二进制补码，带符号乘法器
可选的管道阶段
内置累加器(48位)和加法器/减法器
智能RAM内存层次结构
分布式RAM
双端口18 Kbit RAM块·可选的管线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号
高速存储器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM，QDR-II和RLDRAM-II
SelectIO技术
1.5V至3.3VI / O操作
内置ChipSync源同步技术
数控阻抗(DCI)有源终端
细粒度的I / O银行业务(在一个银行中进行配置)
灵活的逻辑资源
安全芯片AES位流加密
90 nm铜CMOS工艺
1.2V核心电压
倒装芯片封装，包括无铅封装选择
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
最大时钟频率 | 1028.0兆赫 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B668 |
JESD-609代码 | 1号 |
总RAM位 | 2949120 |
CLB数量 | 6656.0 |
输入数量 | 448.0 |
逻辑单元数 | 59904.0 |
输出数量 | 448.0 |
端子数 | 668 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 6656 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 245 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 2.85毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 27.0毫米 |
宽度 | 27.0毫米 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA668,26X26,40 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 无铅FBGA-668 |
