您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > XC4VLX40-10FFG668C

XC4VLX40-10FFG668C 发布时间 时间:2022/10/26 10:04:43 查看 阅读:500

产品型号

XC4VLX40-10FFG668C

描述

IC FPGA 448 I/O 668FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

概述

产品型号

XC4VLX40-10FFG668C

描述

IC FPGA 448 I/O 668FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

生产厂家

Xilinx公司

系列

Virtex?-4 LX

部分状态

活性

电压-电源

1.14V~1.26V

工作温度

0°C~85°C(TJ)

包/箱

668-BBGA,FCBGA

供应商设备包

668-FCBGA(27x27)

基础部件号

XC4VLX40

特性

    Virtex-4 LX:高性能逻辑应用解决方案

    Xesium时钟技术

    数字时钟管理器(DCM)块

    附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)

    差分全球时钟

    XtremeDSP切片

    18 x 18,二进制补码,带符号乘数

    可选的管道阶段

    内置累加器(48位)和加法器/减法器

    智能RAM内存层次结构

    分布式RAM

    双端口18-Kbit RAM模块·可选流水线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号

    高速存储器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM,QDR-II和RLDRAM-II。

    SelectIO技术

    1.5V至3.3VI / O操作

    内置ChipSync源同步技术

    数字控制阻抗(DCI)有源终端

    精细的I / O银行业务(在一家银行配置)

    灵活的逻辑资源

    安全芯片AES比特流加密

    90 nm铜CMOS工艺

    1.2V核心电压

    倒装芯片封装包括无铅封装选择


参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH标准

符合欧盟RoHS标准

状态

活性

时钟频率-最大值

1028.0 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B668

JESD-609代码

E1

总RAM位数

1769472

CLB数量

4608.0

输入数量

448.0

逻辑单元的数

41472.0

输出数量

448.0

终端数量

668

工作温度-最小值

0℃

工作温度-最高

85℃

组织

4608 CLBS

峰值回流温度(℃)

245

资格状态

不合格

坐姿高度-最大

2.85毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压

1.2 V

电源电压-最小值

1.14 V

电源电压-最大值

1.26 V

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

终端间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(s)

三十

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

BGA

包等价代码

BGA668,26X26,40

包装形状

广场

包装风格

网格阵列

制造商包装说明

无铅,FBGA-668

XC4VLX40-10FFG668C推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

XC4VLX40-10FFG668C资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

XC4VLX40-10FFG668C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-4 LX
  • LAB/CLB数4608
  • 逻辑元件/单元数41472
  • RAM 位总计1769472
  • 输入/输出数448
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳668-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装668-FCBGA
  • 配用HW-AFX-FF668-400-ND - BOARD DEV VIRTEX 4 FF668
  • 其它名称122-1492