 时间:2022/10/26 10:27:14
                        时间:2022/10/26 10:27:14
                    
                        
                             阅读:689
                            阅读:689
                                                
                    | 产品型号 | XC4VLX25-11FFG668I | 
| 描述 | 集成电路FPGA 448 I / O 668FCBGA | 
| 分类 | 集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) | 
| 产品型号 | XC4VLX25-11FFG668I | 
| 描述 | 集成电路FPGA 448 I / O 668FCBGA | 
| 分类 | 集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) | 
| 制造商 | Xilinx公司 | 
| 系列 | Virtex?-4LX | 
| 打包 | 托盘 | 
| 电压-电源 | 1.14V1.26V | 
| 工作温度 | -40°C100°C(TJ) | 
| 包装/箱 | 668-BBGA,FCBGA | 
| 供应商设备包装 | 668-FCBGA(27x27) | 
| 基本零件号 | XC4VLX25 | 
Virtex-4LX:高性能逻辑应用解决方案
Xesium时钟技术
数字时钟管理器(DCM)模块
附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)
差分全局时钟
XtremeDSPSlice
18x18,二进制补码,乘数
可选的管道阶段
内置累加器(48位)和加法器/减法器
智能RAM内存层次结构
分布式RAM
双端口18KbitRAM块·可选的管线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号
高速存储器接口支持DDR和DDR-2SDRAM,QDR-II和RLDRAM-II
SelectIO技术
1.5V至3.3VI/O操作
内置ChipSync源同步技术
数控阻抗(DCI)有源终端
细粒度的I/O银行业务(在一个银行中配置)
灵活的逻辑资源
安全芯片AES位流加密
90nm铜CMOS工艺
1.2V核心电压
倒装芯片封装,包括无铅封装选择
| 制造商包装说明 | 无铅,FBGA-668 | 
| 符合欧盟RoHS | 是 | 
| 状态 | 活性 | 
| 可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 | 
| 最大时钟频率 | 1205.0兆赫 | 
| JESD-30代码 | S-PBGA-B668 | 
| JESD-609代码 | e1 | 
| 总RAM位 | 1327104 | 
| CLB数量 | 2688.0 | 
| 输入数量 | 448.0 | 
| 逻辑单元数 | 24192.0 | 
| 输出数量 | 448.0 | 
| 端子数 | 668 | 
| 组织 | 2688 CLBS | 
| 包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 | 
| 包装代码 | BGA | 
| 包装等效代码 | BGA668,26X26,40 | 
| 包装形状 | 四方形 | 
| 包装形式 | 网格阵列 | 
| 峰值回流温度(℃) | 245 | 
| 座高 | 2.85毫米 | 
| 子类别 | 现场可编程门阵列 | 
| 电源电压标称 | 1.2伏 | 
| 最小供电电压 | 1.14伏 | 
| 最大电源电压 | 1.26伏 | 
| 安装类型 | 表面贴装 | 
| 技术 | CMOS | 
| 终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 
| 终端表格 | 球 | 
| 端子间距 | 1.0毫米 | 
| 终端位置 | 底部 | 
| 时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 30 | 
| 长度 | 27.0毫米 | 
| 宽度 | 27.0毫米 |