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XC4VLX25-10SF363I 发布时间 时间:2022/10/26 10:32:31 查看 阅读:761

产品型号

XC4VLX25-10SF363I

描述

集成电路FPGA 240 I / O 363FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

概述

产品型号

XC4VLX25-10SF363I

描述

集成电路FPGA 240 I / O 363FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?-4LX

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源

1.14V1.26V

工作温度

-40°C100°C(TJ)

包装/箱

363-FBGA,FCBGA

供应商设备包装

363-FCBGA(17x17)

基本零件号

XC4VLX25

特性

    Virtex-4LX:高性能逻辑应用解决方案

    Xesium时钟技术

    数字时钟管理器(DCM)模块

    附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)

    差分全局时钟

    XtremeDSP Slice

    18x18,二进制补码,乘数

    可选的管道阶段

    内置累加器(48位)和加法器/减法器

    智能RAM内存层次结构

    分布式RAM

    双端口18KbitRAM块·可选的管线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号

    高速存储器接口支持DDR和DDR-2SDRAM,QDR-II和RLDRAM-II。

    SelectIO技术

    1.5V至3.3VI/O操作

    内置ChipSync源同步技术

    数控阻抗(DCI)有源终端

    细粒度的I/O银行业务(在一个银行中配置)

    灵活的逻辑资源

    安全芯片AES位流加密

    90nm铜CMOS工艺

    1.2V核心电压

    倒装芯片封装,包括无铅封装选择


参数

制造商包装说明

FBGA-363

符合REACH

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

1028.0兆赫

JESD-30代码

S-PBGA-B363

JESD-609代码

00

总RAM位

1327104

CLB数量

2688.0

输入数量

240.0

逻辑单元数

24192.0

输出数量

240.0

端子数

363

组织

2688 CLBS

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

FBGA

包装等效代码

BGA363,20X20,32

包装形状

四方形

包装形式

网格排列,精细间距

峰值回流温度(℃)

225

座高

1.99毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/铅(Sn63Pb37)

终端表格

端子间距

0.8毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大(秒)

30

长度

17.0毫米

宽度

17.0毫米

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XC4VLX25-10SF363I参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-4 LX
  • LAB/CLB数2688
  • 逻辑元件/单元数24192
  • RAM 位总计1327104
  • 输入/输出数240
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳363-FBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装363-FCBGA(17x17)