型号: XC4VLX100FF1513
　　制造商: Xilinx
　　系列: Virtex-4
　　逻辑单元数: 100,000
　　Block RAM: 4,264 Kb
　　DSP Slice数量: 256
　　I/O引脚数: 847
　　最大系统门数: 100万
　　封装类型: Flip-Chip BGA
　　引脚数: 1513
　　工作温度范围: 工业级（-40°C 至 +100°C）
　　工艺技术: 90nm

XC4VLX100FF1513具备多项先进特性，使其在高性能FPGA应用中表现出色。首先，该器件提供了丰富的逻辑资源，支持大规模的逻辑设计和复杂的状态机实现。其次，其内置的DSP Slice模块可高效执行乘法累加运算，适用于数字信号处理和音频/视频处理任务。
　　此外，XC4VLX100FF1513配备了多达847个可配置I/O引脚，支持多种I/O标准，包括LVDS、SSTL、HSTL等，适用于高速数据传输和接口扩展。该器件还支持多种存储接口，如DDR、DDR2、QDR和RLDRAM，满足大容量数据缓存需求。
　　为了提高系统集成度，XC4VLX100FF1513集成了PowerPC 405硬核处理器，支持嵌入式软硬件协同设计，适用于需要复杂控制逻辑和高性能处理的应用场景。此外，其内置的时钟管理模块（DCM）可实现精确的时钟调节和同步，提高系统稳定性。
　　在安全性方面，XC4VLX100FF1513支持多种加密机制和配置保护功能，防止设计被非法复制或篡改。同时，该器件具备低功耗优化设计，在高性能运行的同时保持较低的功耗水平。

XC4VLX100FF1513广泛应用于需要高性能和高灵活性的电子系统中。例如，在通信领域，该芯片可用于实现高速数据传输、协议转换、调制解调等功能；在图像处理领域，XC4VLX100FF1513可用于视频编码/解码、图像增强、模式识别等复杂处理任务。
　　此外，XC4VLX100FF1513还可用于工业自动化控制系统，如运动控制、传感器数据采集与处理、实时监控系统等。由于其集成的PowerPC处理器，该芯片非常适合构建嵌入式系统，用于智能设备、测试测量仪器、医疗设备等。
　　在科研和教育领域，XC4VLX100FF1513常用于开发原型系统、算法验证和教学实验，是学习FPGA设计和数字系统开发的理想选择。其高密度资源和丰富外设接口，使得开发者能够快速实现复杂功能并进行系统集成。

XC5VLX110T-1FF1517C, XC6VLX130T-1FF1517C