系列：Virtex-4 FX
　　逻辑单元数量：约60,000个逻辑块（LCs）
　　可用查找表（LUTs）：约33,888个
　　触发器数量：约67,776个
　　DSP切片数量：96个
　　Block RAM总量：约2.8 Mb
　　Block RAM单块容量：18 Kb
　　最大分布式RAM容量：约576 Kb
　　RocketIO GTP收发器数量：12对
　　收发器速率范围：100 Mbps至3.125 Gbps
　　内置PowerPC 405处理器：2个硬核
　　时钟管理单元（DCM）数量：8个
　　I/O引脚数量：784个用户I/O
　　支持I/O标准：LVDS、LVCMOS、HSTL、SSTL等
　　封装类型：FF1152（1152-ball Fine-Pitch BGA）
　　工作温度范围：0°C 至 +85°C（工业级）
　　速度等级：-12

XC4VFX60-12FF1152C具备多项先进特性，使其在当时的FPGA市场中处于领先地位。首先，它集成了两个高性能PowerPC 405处理器硬核，每个核心运行频率可达400 MHz以上，支持独立缓存、内存管理单元（MMU）和外部存储器控制器，允许开发者构建基于软硬件协同设计的片上系统（SoC）。这种架构特别适合需要实时控制与并行数据处理结合的应用，如基站基带处理、雷达信号采集等。其次，该芯片配备了12对RocketIO GTP串行收发器，每对支持高达3.125 Gbps的数据速率，可用于实现PCI Express、Serial RapidIO、Gigabit Ethernet、XAUI等多种高速串行协议，极大减少了对外部PHY芯片的依赖，降低了系统复杂性和功耗。此外，其丰富的可编程逻辑资源包括超过6万个逻辑单元和近百个DSP模块，能够高效实现复杂数字信号算法，如FFT、FIR滤波和调制解调。片内嵌入式Block RAM总量接近3 Mb，支持双端口读写操作，适用于帧缓冲、数据队列和查找表存储。该器件还提供多达8个数字时钟管理器（DCM），支持动态相位调整、频率合成和时钟去偏斜功能，确保系统内多时钟域的精确同步。在I/O方面，784个用户可编程引脚支持多种电平标准和差分信号格式，兼容DDR/DDR2 SDRAM接口，便于连接高速外围设备。安全特性方面，支持加密配置比特流和防篡改检测机制，保护知识产权不被非法复制。整个芯片采用先进的90nm制造工艺，优化了功耗与性能比，在典型应用场景下静态功耗低于数瓦级别。
　　该器件的另一个关键优势在于其高度集成的系统级功能。通过将处理器、高速收发器、大容量存储和通用逻辑集成于单一芯片，显著减小了PCB面积，提高了系统可靠性，并简化了电源设计与散热管理。Xilinx为其提供了完整的开发工具链支持，包括EDK（Embedded Development Kit）用于PowerPC系统搭建，以及ISE软件进行RTL综合与物理实现。同时，大量IP核（如Ethernet MAC、PCIe Endpoint、MicroBlaze软核等）可直接调用，大幅缩短开发周期。虽然该型号现已进入停产阶段，但其技术架构深刻影响了后续FPGA产品的发展方向，尤其是在异构计算和混合信号处理领域奠定了坚实基础。

XC4VFX60-12FF1152C广泛应用于对性能、集成度和实时性要求较高的专业领域。在通信基础设施中，常用于无线基站（3G/4G LTE）、光传输网络（OTN）和路由器线卡设计，利用其高速串行接口实现背板互连与数据交换。在军事与航空航天领域，该芯片被用于雷达信号处理系统、电子战设备和卫星通信终端，得益于其高可靠性、抗干扰能力和宽温工作特性。工业自动化方面，适用于高端PLC控制器、机器视觉处理平台和精密测量仪器，其中PowerPC核负责任务调度与通信协议处理，FPGA部分执行高速I/O采集与实时控制算法。在医疗成像设备中，如超声波主机和CT扫描仪，该器件用于图像采集前端的数据聚合与预处理，发挥其并行处理优势以降低主处理器负载。此外，在测试与测量仪器（如示波器、逻辑分析仪）中，XC4VFX60-12FF1152C用于实现高速数据捕获引擎和协议解析模块。科研领域也常见其身影，例如粒子加速器控制系统、天文望远镜数据采集系统等需要定制化硬件加速的场合。由于其支持PCI Express接口，还可作为PC扩展卡的核心芯片，用于加速计算、视频编码或网络入侵检测。尽管新一代FPGA已在性能和能效上超越此型号，但在已有系统维护、备件替换和特定认证要求的项目中，该器件仍具有不可替代的价值。

XC5VLX85T-1FF1153C
　　XC6VLX130T-1FF1156