时间：2023/7/11 13:57:10
阅读：664
XC4VFX60-11FFG672C将高级硅模块(ASMBL)架构与各种灵活功能相结合，极大地增强了可编程逻辑设计能力，使其成为ASIC技术的强大替代品。包括三个平台系列——LX、FX和SX——提供多种功能选择和组合来满足所有复杂的应用。广泛的Virtex-4FPGA硬核IP内核模块包括PowerPC?处理器（带有新的APU接口）、三模以太网MAC、622Mb/s至6.5Gb/s串行收发器、专用DSP片、高性能速度时钟管理电路和源同步接口块。基本的Virtex-4FPGA构建块是对流行的Virtex、Virtex-E、Virtex-II、Virtex-IIPro和Virtex-IIProX产品系列中的那些的增强功能，因此上一代设计向上兼容。XC4VFX60-11FFG672C采用最先进的90纳米铜工艺生产，采用300毫米（12英寸）晶圆技术。
产品型号 | XC4VFX60-11FFG672C |
描述 | 集成电路FPGA 352 I / O 672FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-4FX |
电压-电源 | 1.14V?1.26V |
工作温度 | 0°C?85°C(TJ) |
包装/箱 | 672-BBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 672-FCBGA(27x27) |
基本零件号 | XC4VFX60 |
XC4VFX60-11FFG672C
产品种类 | FPGA - 现场可编程门阵列 |
产品 | Virtex-4 |
零件状态 | 活性 |
系列 | XC4VFX60 |
总RAM位 | 4276224 |
逻辑元件数量 | 56880 LE |
自适应逻辑模块 - ALM | 25280 |
嵌入式内存 | 4.08 Mbit |
输入/输出端数量 | 352 I/O |
工作电源电压 | 1.2 V |
数据速率 | 6.5 Gb/s |
分布式RAM | 395 kbit |
内嵌式块RAM - EBR | 4176 kbit |
最大工作频率 | 500 MHz |
逻辑数组块数量——LAB | 6320 |
收发器数量 | 16 |
安装风格 | SMD/SMT |
封装 / 箱体 | FBGA-672 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
●面向嵌入式平台应用的高性能，全功能解决方案
●Xesium?时钟技术
。数字时钟管理器(DCM)模块
。附加相位匹配时钟分频器(PMCD)
。差分全局时钟
●XtremeDSP?Slice
。18 x 18，二进制补码，带符号乘法器
。可选的管道阶段
。内置累加器(48位)和加法器/减法器
●智能RAM内存层次结构
。分布式RAM
。双端口18 Kb RAM块·可选的管线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号
。高速存储器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM，QDR-II和RLDRAM-II。
●SelectIO?技术
。1.5V至3.3VI / O操作
。内置ChipSync?源同步技术
。数控阻抗(DCI)有源终端
。细粒度的I / O银行业务(在一个银行中进行配置)
●灵活的逻辑资源
●安全芯片AES位流加密
●90 nm铜CMOS工艺
●1.2V核心电压
●倒装芯片封装，包括无铅封装选择
●RocketIO?622 Mb / s至6.5 Gb / s多千兆位收发器(MGT)[仅FX]
●IBM PowerPC RISC处理器核心[仅FX]
。PowerPC 405(PPC405)内核
。辅助处理器单元接口(用户协处理器)
●多个三态以太网MAC [仅FX]
XC4VFX60-11FFG672C符号
XC4VFX60-11FFG672C脚印
型号 | 制造商 | 品名 | 描述 |
XC4VFX60-10FFG672C | 赛灵思 | FPGA芯片 | 56880单元 90nm(CMOS)技术 1.2V 672Pin FCBGA |
XC4VFX60-10FFG672I | 赛灵思 | FPGA芯片 | 56880单元 90nm(CMOS)技术 1.2V 672Pin FCBGA |
XC4VFX60-11FF672I | 赛灵思 | FPGA芯片 | 56880单元 90nm(CMOS)技术 1.2V 672Pin FCBGA |
