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XC4003E-1PQ100C 发布时间 时间:2025/7/21 22:29:45 查看 阅读:9

XC4003E-1PQ100C 是 Xilinx 公司推出的一款基于 FPGA(现场可编程门阵列)架构的可编程逻辑器件。该芯片属于 Xilinx 的 XC4000E 系列,专为高性能、低功耗和高集成度的数字逻辑设计而设计。XC4000E 系列采用了先进的 CMOS 工艺,并支持多种 I/O 标准,适合用于通信、工业控制、消费电子等领域。XC4003E-1PQ100C 采用 100 引脚 PQFP(Plastic Quad Flat Pack)封装,具有良好的封装稳定性和适用性。其内部资源包括可编程逻辑单元、分布式 RAM、块 RAM 以及高速 I/O 接口等,能够支持复杂的状态机、数字信号处理以及嵌入式系统开发。

参数

型号: XC4003E-1PQ100C
  制造商: Xilinx
  系列: XC4000E
  逻辑单元数量: 3,000 个可用逻辑门
  封装类型: PQFP 100 引脚
  最大 I/O 数量: 64
  工作电压: 5V
  最大工作频率: 125 MHz
  最大延迟时间: 1.0 ns
  工作温度范围: 商业级 (0°C 至 70°C) 或工业级 (-40°C 至 85°C),具体取决于后缀
  可编程资源: 包括可配置逻辑块 (CLB)、输入/输出块 (IOB) 和互连资源
  内存资源: 分布式 RAM 和块 RAM 支持数据存储和高速缓存功能
  时钟管理: 支持多个全局时钟网络,提供低偏移和低抖动

特性

XC4003E-1PQ100C 是一款性能稳定、功能丰富的 FPGA 芯片,其核心特性体现在高度的可编程性、多样的 I/O 接口支持以及灵活的时钟管理能力。
  首先,XC4003E-1PQ100C 提供了高达 3,000 个可用逻辑门,支持用户自定义数字逻辑设计,适用于多种复杂应用,如协议转换、接口扩展、状态机控制等。其内部结构由多个可配置逻辑块 (CLB)、输入/输出块 (IOB) 和可编程互连资源组成,使得用户可以灵活地构建数字电路。
  其次,XC4003E-1PQ100C 支持多达 64 个 I/O 引脚,并兼容多种 I/O 标准,如 TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS 等,使其能够轻松与外部设备连接。这种多标准 I/O 支持使得该芯片可以广泛应用于不同电压域和接口标准的系统中。
  此外,XC4003E-1PQ100C 提供了高效的时钟管理能力,支持多个全局时钟网络,确保时钟信号在芯片内部的传输具有低偏移和低抖动特性。这对于高性能同步系统设计至关重要,可以有效减少时序误差,提高系统稳定性。
  在内存资源方面,XC4003E-1PQ100C 提供了分布式 RAM 和块 RAM,允许用户实现高速缓存、数据存储和 FIFO 等功能,从而提升系统整体性能。
  最后,XC4003E-1PQ100C 采用 CMOS 工艺制造,具有较低的功耗特性,适合电池供电或对功耗敏感的应用场景。其 100 引脚 PQFP 封装形式,既保证了良好的电气性能,又便于 PCB 布局和焊接,适用于工业级和商业级应用。

应用

XC4003E-1PQ100C 作为一款经典的 FPGA 器件,广泛应用于各种嵌入式系统和数字逻辑设计领域。
  在通信领域,XC4003E-1PQ100C 可用于实现协议转换器、接口扩展器和数据流控制模块,支持多种通信协议,如 UART、SPI、I2C、CAN 等。其高速 I/O 和灵活的逻辑资源使其非常适合用于开发嵌入式通信设备。
  在工业控制方面,XC4003E-1PQ100C 可用于实现复杂的控制逻辑、状态机、传感器接口和数据采集系统。其可编程特性使得用户可以根据具体应用需求进行定制,从而实现高效、灵活的工业自动化解决方案。
  此外,XC4003E-1PQ100C 还常用于教育和科研领域,作为 FPGA 开发教学平台的核心芯片,帮助学生和研究人员掌握可编程逻辑设计的基本原理和应用技巧。
  在消费电子和汽车电子领域,XC4003E-1PQ100C 可用于实现人机接口、LED 控制、音频处理和汽车传感器接口等功能。其低功耗特性和多 I/O 支持使其成为中低端嵌入式系统的理想选择。

替代型号

XC4005XL-09PQ100C, XC4010XL-1PQ100C

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XC4003E-1PQ100C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列XC4000E/X
  • LAB/CLB数100
  • 逻辑元件/单元数238
  • RAM 位总计3200
  • 输入/输出数77
  • 门数3000
  • 电源电压4.75 V ~ 5.25 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳100-BQFP
  • 供应商设备封装100-QFP(14x20)