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XC3SD1800A-5CS484C 发布时间 时间:2025/7/22 0:30:15 查看 阅读:11

XC3SD1800A-5CS484C 是 Xilinx 公司 Spartan-3A 系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该系列 FPGA 专为低成本、高性能逻辑设计而优化,适用于广泛的工业、消费类和通信应用。XC3SD1800A-5CS484C 提供了丰富的可配置逻辑资源、嵌入式块存储器(Block RAM)、数字时钟管理器(DCM)以及高速 I/O 接口。其封装形式为 484 引脚 CSBGA(Ceramic Substrate Ball Grid Array),适合需要高可靠性和高性能的嵌入式系统设计。

参数

系列:Spartan-3A
  逻辑单元数量:约 180 万门级(等效)
  可用 I/O 引脚数:376
  Block RAM 容量:256 KB
  时钟管理模块:4 个 DCM(数字时钟管理器)
  最大系统频率:支持高达 491 MHz 的内部频率
  电源电压:2.5V 内核电压,3.3V I/O 电压(兼容多种 I/O 标准)
  封装类型:484 引脚 Ceramic BGA
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)

特性

XC3SD1800A-5CS484C 作为 Spartan-3A 系列的高端型号,具备多项高性能特性。首先,它提供了大量的可编程逻辑资源,包括 180 万个等效门,支持复杂的数字逻辑设计。其内置的 Block RAM 容量达到 256 KB,可用于实现 FIFO、缓存、数据缓冲等功能,极大地提高了系统集成度和设计灵活性。
  此外,该芯片配备了 4 个数字时钟管理器(DCM),能够对输入时钟进行精确的频率合成、相位调整和抖动过滤,适用于需要多时钟域管理的复杂系统。其 I/O 接口支持多种电压标准,包括 LVDS、SSTL、HSTL 等,具备高速数据传输能力,适合高速接口设计。
  封装方面,484 引脚陶瓷 BGA 封装不仅提供了良好的热管理和电气性能,还适用于高可靠性应用场景,如航空航天、工业控制和通信设备。该芯片支持多种配置模式,包括串行和并行非易失性存储器配置,方便用户进行系统升级和维护。

应用

XC3SD1800A-5CS484C 主要应用于需要高性能、高可靠性、高集成度的嵌入式系统中。例如,在工业自动化领域,可用于实现复杂的控制逻辑和实时数据处理;在通信设备中,可作为协议转换器、信号处理器或接口控制器;在航空航天领域,其高可靠性和宽温工作范围使其适用于飞行控制、导航和数据采集系统。
  此外,该芯片还可用于图像处理、视频编码/解码、网络交换、测试测量设备等高性能应用场合。由于其丰富的 I/O 资源和灵活的时钟管理能力,XC3SD1800A-5CS484C 非常适合用于多通道高速数据采集与处理系统。

替代型号

XC3SD3400A-5CSG484C, XC5VSX35T-2CS484I

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XC3SD1800A-5CS484C参数

  • 产品培训模块Extended Spartan 3A FPGA Family
  • 标准包装84
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3A DSP
  • LAB/CLB数4160
  • 逻辑元件/单元数37440
  • RAM 位总计1548288
  • 输入/输出数309
  • 门数1800000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳484-FBGA,CSPBGA
  • 供应商设备封装484-CSPBGA
  • 配用122-1574-ND - KIT DEVELOPMENT SPARTAN 3ADSP