时间：2025/6/4 10:51:35
阅读：4
GA0805A8R2DBABR31G是一款陶瓷多层片式电容器（MLCC），采用先进的陶瓷材料制成，具有高可靠性和稳定性。该型号属于表面贴装器件（SMD），广泛应用于高频电路、电源滤波和信号处理等领域。
此电容器具有小尺寸、低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）的特性，能够在高频条件下提供卓越的性能表现。
容量：0.01μF
额定电压：50V
公差：±10%
封装类型：0805
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm
GA0805A8R2DBABR31G采用了X7R介质材料，这种材料在温度变化范围内具有良好的电容稳定性，同时对直流偏置的影响较小。该型号的0805封装使其适合自动贴片工艺，并且其高Q值和低ESL设计非常适合用于高频去耦和RF电路中的噪声抑制。
此外，它还具备优异的耐焊性，能够承受多次回流焊接而不影响电气性能。这种电容器的设计符合RoHS标准，环保且无铅。
该型号电容器主要应用于消费类电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。具体应用场景包括：
1. 高频电路中的滤波与去耦
2. RF模块中的匹配网络
3. 电源供应器中的纹波抑制
4. 数据传输线路中的噪声过滤
由于其稳定性和可靠性，GA0805A8R2DBABR31G也适用于恶劣环境下的精密仪器和医疗设备。
C0805C103K5RACTU
KMR50X7R0G103KA0900
GRM155R60J103KE15
