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XC3S50AN-4FTG256C 发布时间 时间:2025/7/22 0:08:05 查看 阅读:7

XC3S50AN-4FTG256C 是 Xilinx 公司 Spartan-3 系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片采用先进的 90nm 制造工艺,具备高性能和低功耗的特点,适用于各种中端复杂逻辑设计和嵌入式应用。XC3S50AN-4FTG256C 采用 256 引脚 FTG 封装,适合需要中等逻辑密度和高性能的应用场景。Spartan-3 系列 FPGA 提供了丰富的逻辑资源、嵌入式块存储器(Block RAM)、数字时钟管理器(DCM)以及多种 I/O 标准支持,广泛应用于通信、工业控制、消费电子和汽车电子等领域。

参数

型号:XC3S50AN-4FTG256C
  制造商:Xilinx
  系列:Spartan-3
  逻辑单元数:50,000 系统门
  最大用户 I/O 数:173
  嵌入式 Block RAM 总容量:32 KB
  数字时钟管理器(DCM)数量:4
  工作电压:2.5V 内核电压,I/O 电压支持 1.2V 至 3.3V
  封装类型:256 引脚 FTG(Fine-Pitch Thin Quad Flatpack)
  温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  速度等级:-4

特性

XC3S50AN-4FTG256C 具备多项先进的特性和功能,适用于广泛的中端 FPGA 应用场景。首先,该芯片采用 Xilinx 的 90nm 工艺技术,具备高集成度和低功耗优势,能够在保持高性能的同时降低系统功耗,适合对功耗敏感的应用场合。
  其内部逻辑资源丰富,包含高达 50,000 个系统门,支持复杂的状态机、数字信号处理算法和嵌入式处理器软核(如 MicroBlaze)。此外,芯片内置 32 KB 的 Block RAM,可用于实现高速缓存、数据缓冲或 FIFO 等功能,提高系统性能和灵活性。
  XC3S50AN-4FTG256C 提供多达 173 个用户可配置 I/O 引脚,支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等,适应不同外围接口的需求。芯片还集成了 4 个数字时钟管理器(DCM),用于实现精确的时钟控制,包括时钟分频、倍频、相位调整和抖动过滤,满足复杂时序设计的要求。
  此外,该器件支持多种配置模式,包括主模式和从模式,并可通过串行或并行方式加载配置数据,适用于不同的系统架构和调试需求。其封装形式为 256 引脚 FTG,适合高密度 PCB 布局和工业级应用环境。

应用

XC3S50AN-4FTG256C 广泛应用于需要中等逻辑密度和高性能的嵌入式系统、工业控制、通信设备、消费电子产品以及汽车电子等领域。例如,它可以用于实现通信协议转换器、视频信号处理模块、工业自动化控制单元、数据采集系统、测试与测量设备等。
  在工业控制方面,XC3S50AN-4FTG256C 可用于构建高性能的可编程控制器(PLC)、运动控制模块和传感器接口。在通信系统中,它可用于实现以太网交换、无线基站控制、协议转换等功能。在消费电子领域,该芯片可支持音频和视频编解码、图像处理和人机交互界面设计。此外,其工业级温度范围和高可靠性也使其适用于汽车电子控制系统和车载信息娱乐系统。

替代型号

XC3S100E-4FTG256C, XC3S200-4FTG256C

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XC3S50AN-4FTG256C产品

XC3S50AN-4FTG256C参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3AN
  • LAB/CLB数176
  • 逻辑元件/单元数1584
  • RAM 位总计55296
  • 输入/输出数195
  • 门数50000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳256-LBGA
  • 供应商设备封装256-FTBGA