时间：2022/11/8 15:20:18
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产品型号 | XC3S500E-4FGG320C |
描述 | IC FPGA 232 I/O 320FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
产品型号 | XC3S500E-4FGG320C |
描述 | IC FPGA 232 I/O 320FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan?-3E |
部分状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V~1.26V |
工作温度 | 0°C~85°C(TJ) |
包/箱 | 320-BGA |
供应商设备包 | 320-FBGA(19x19) |
基础部件号 | XC3S500E |
Virtex-4 LX：高性能逻辑应用解决方案
Xesium时钟技术
数字时钟管理器(DCM)模块
附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)
差分全局时钟
XtremeDSPSlice
18x18，二进制补码，带符号乘法器
可选的管道阶段
内置累加器(48位)和加法器/减法器
智能RAM内存层次结构
分布式RAM
双端口18KbitRAM块·可选的管线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号
高速存储器接口支持DDR和DDR-2SDRAM，QDR-II和RLDRAM-II
SelectIO技术
1.5V至3.3VI/O操作
内置ChipSync源同步技术
数控阻抗(DCI)有源终端
细粒度的I/O银行业务(在一个银行中配置)
灵活的逻辑资源
安全芯片AES位流加密
90nm铜CMOS工艺
1.2V核心电压
倒装芯片封装，包括无铅封装选择
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
总RAM位数 | 368640 |
盖茨数量 | 500000 |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 572.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.76 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B320 |
JESD-609代码 | E1 |
CLB数量 | 1164.0 |
等效门数 | 500000.0 |
输入数量 | 232.0 |
逻辑单元的数量 | 10476.0 |
输出数量 | 176.0 |
终端数量 | 320 |
工作温度-最小值 | 0℃ |
工作温度-最高 | 85℃ |
组织 | 1164 CLBS，500000 GATES |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 1.2,1.2/3.3,2.5 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.0毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.2 V |
电源电压-最小值 | 1.14 V |
电源电压-最大值 | 1.26 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(s) | 三十 |
长度 | 19.0毫米 |
宽度 | 19.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA320,18X18,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 19 X 19 MM，2 MM高度，1 MM间距，无铅，FBGA-320 |
