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XC2V1000-5FGG456I 发布时间 时间:2025/5/20 19:54:54 查看 阅读:2

XC2V1000-5FGG456I是Xilinx公司推出的Virtex-II系列FPGA芯片中的一个型号。该系列器件基于先进的0.15微米铜互连工艺制造,具有高性能、高集成度和灵活的可编程特性。XC2V1000具体包含100万系统门,适合用于复杂的数字信号处理、通信基础设施以及高端嵌入式系统设计。
  其封装形式为Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA),尺寸为35x35毫米,引脚数为456个。工作速度等级标识为-5,表示该芯片的性能优化程度较高。

参数

型号:XC2V1000-5FGG456I
  逻辑单元数量:约100万个系统门
  配置存储器位数:978,432
  I/O引脚数量:324
  内核电压:1.5V
  配置电压:3.3V
  封装类型:FGG456(FBGA)
  速度等级:-5
  工作温度范围:商业级(0°C 至 85°C)

特性

XC2V1000-5FGG456I具备以下主要特性:
  1. 高密度可编程逻辑资源,适用于复杂算法实现和数据路径控制。
  2. 内置丰富的DSP Slice模块,支持高效的乘法累加运算。
  3. 提供多种嵌入式存储器块,包括Block RAM和分布式RAM,满足不同应用需求。
  4. 支持高速串行收发器功能(如RocketIO),传输速率高达2.5Gbps。
  5. 可通过JTAG或外部存储器进行灵活的配置加载。
  6. 提供低功耗模式,延长电池供电系统的续航时间。
  7. 具备强大的时钟管理能力,包括DLL和PLL资源,确保精确的时序控制。

应用

XC2V1000-5FGG456I广泛应用于以下领域:
  1. 通信设备:如路由器、交换机和基站中的协议转换与信号处理。
  2. 图像处理:用于医疗成像、工业视觉及视频编码解码等任务。
  3. 数据中心:加速计算节点中的搜索算法和机器学习推理。
  4. 工业自动化:实现运动控制和实时数据采集。
  5. 航空航天:提供可靠性和抗辐射加固的解决方案。
  6. 测试测量仪器:生成任意波形或捕捉高速数据流。

替代型号

XC2V1000-6FGG456I
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XC2V1000-5FGG456I产品

XC2V1000-5FGG456I参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II
  • LAB/CLB数1280
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计737280
  • 输入/输出数324
  • 门数1000000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳456-BBGA
  • 供应商设备封装456-FBGA