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VJ0402D0R9DXCAP 发布时间 时间:2025/7/3 18:11:32 查看 阅读:9

VJ0402D0R9DXCAP 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于0402封装尺寸的片式电容器。该型号采用X7R介质材料,具有高可靠性和稳定的电气性能,能够在广泛的温度范围内保持良好的容量稳定性。
  这种电容器通常用于滤波、旁路、耦合和去耦等应用场合,适合消费电子、通信设备以及工业控制等领域。

参数

封装:0402(英制)/1005(公制)
  标称容量:0.9pF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  容差:±5%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  ESL(等效串联电感):低
  ESR(等效串联电阻):低

特性

VJ0402D0R9DXCAP 具有以下主要特性:
  1. 小型化设计:0402封装使其非常适合紧凑型电路板布局,满足现代电子产品对小型化和高密度装配的需求。
  2. 温度稳定性:使用X7R介质材料,确保在-55℃至+125℃的工作温度范围内,电容量变化率不超过±15%,从而保证了电路的稳定运行。
  3. 高可靠性:村田制作所生产的MLCC以卓越的品质和高可靠性著称,能够承受多次焊接热冲击并长期稳定工作。
  4. 低ESL和低ESR:优化的内部结构使得该电容器具有较低的等效串联电感和电阻,适用于高频电路中的滤波和去耦应用。
  5. 环保友好:符合RoHS标准,不含铅等有害物质,适合绿色电子产品生产。

应用

VJ0402D0R9DXCAP 的典型应用场景包括:
  1. 滤波:用于电源线路和信号线路中的高频干扰滤除。
  2. 旁路:为IC和其他半导体器件提供稳定的直流电源,减少电源噪声的影响。
  3. 耦合:在音频和射频电路中实现不同级之间的信号传递,同时阻隔直流成分。
  4. 去耦:消除电路中的寄生振荡,提高系统稳定性。
  5. 射频模块:由于其优良的高频性能,常用于无线通信设备、蓝牙模块和Wi-Fi模块等。

替代型号

C0402X7R1E90J100K, GRM043R60J900K

VJ0402D0R9DXCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.9 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.040" 长 x 0.020" 宽(1.02mm x 0.51mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.61mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-