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XC3S500E-4FG320I 发布时间 时间:2025/7/21 23:48:17 查看 阅读:6

XC3S500E-4FG320I 是 Xilinx 公司 Spartan-3E 系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)芯片。这款芯片采用高性能的 90nm 工艺制造,提供高达 500,000 个系统门,适用于广泛的嵌入式和数字逻辑设计应用。XC3S500E-4FG320I 采用 320 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA)封装,具有低功耗、高性能和高集成度的特点,适用于通信、工业控制、消费电子和汽车电子等多个领域。

参数

型号:XC3S500E-4FG320I
  制造商:Xilinx
  系列:Spartan-3E
  系统门数:500,000
  封装类型:320-FBGA
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  最大工作频率:约 178 MHz
  电源电压:1.2V 核心电压,2.5V 或 3.3V I/O 电压
  I/O 数量:216
  逻辑单元数:14,768
  块 RAM:288 KB
  DSP Slice 数量:20
  时钟管理:4 个 DCM(数字时钟管理器)模块

特性

XC3S500E-4FG320I 是 Xilinx Spartan-3E 系列中功能较为强大的 FPGA 器件之一,具有丰富的逻辑资源和存储资源,适用于复杂的数字逻辑设计和嵌入式系统开发。该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等,兼容性强,便于与外部设备连接。
  其 216 个可编程 I/O 引脚提供了高度的灵活性,能够满足多种接口需求。芯片内置的 288KB 块 RAM 可用于数据缓存、FIFO、查找表等应用,提升了系统性能。20 个 DSP Slice 模块支持高速乘法运算,适用于数字信号处理(DSP)任务,如滤波、FFT、图像处理等。
  该芯片还集成了 4 个数字时钟管理器(DCM),能够实现时钟合成、相位调整、频率倍频等功能,支持精确的时钟控制和管理。此外,XC3S500E-4FG320I 支持多种安全功能,包括加密比特流和IP核保护,保障设计的知识产权安全。
  由于其低功耗设计和广泛的温度范围(-40°C 至 +85°C),XC3S500E-4FG320I 非常适合用于工业控制、嵌入式视觉系统、通信设备、测试测量仪器以及汽车电子等对可靠性和性能有较高要求的应用场景。

应用

XC3S500E-4FG320I 主要应用于需要中等规模逻辑资源和高性能处理能力的嵌入式系统、工业自动化控制、通信设备、图像处理系统、测试与测量仪器以及汽车电子控制单元(ECU)等领域。该芯片的灵活性和丰富的外设接口支持,使其能够胜任多种复杂功能的实现。
  在工业控制方面,XC3S500E-4FG320I 可用于实现高精度运动控制、PLC 逻辑控制、传感器数据采集与处理、工业通信协议转换等任务。其强大的 I/O 能力和时钟管理功能,使其非常适合用于构建实时控制系统。
  在通信设备中,该 FPGA 可用于实现协议处理、数据包交换、信号调制解调、网络接口控制等功能。其 DSP 模块和块 RAM 资源可有效支持数字信号处理任务。
  此外,XC3S500E-4FG320I 还可用于图像处理应用,如图像采集、图像增强、边缘检测等。其丰富的逻辑资源和 I/O 能力使其能够支持多种图像传感器和显示接口标准。
  在汽车电子领域,XC3S500E-4FG320I 可用于构建车载信息娱乐系统、ADAS 辅助驾驶系统、车身控制模块等,满足对可靠性和性能的严格要求。

替代型号

XC3S400-4FG320I, XC3S700A-4FGG484C, XC6SLX45-2CSG324I

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XC3S500E-4FG320I产品

XC3S500E-4FG320I参数

  • 标准包装84
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3E
  • LAB/CLB数1164
  • 逻辑元件/单元数10476
  • RAM 位总计368640
  • 输入/输出数232
  • 门数500000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳320-BGA
  • 供应商设备封装320-FBGA(19x19)