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C1206X683F3GEC 发布时间 时间:2025/5/23 12:05:07 查看 阅读:10

C1206X683F3GEC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的产品。该电容器具有高稳定性和可靠性,适合用于各种电路中的耦合、滤波和旁路应用。型号中的 C1206 表示封装尺寸为 1206(英制单位,约 3.2mm x 1.6mm),X683F 表示其电容量和容差,而 3GEC 则是制造商特定的后缀标记。
  这类 MLCC 电容器因其体积小、性能稳定和高频特性良好而在电子设计中广泛应用。X7R 材料确保了在温度变化范围内,电容值的变化较小,适用于要求较高的应用场景。

参数

封装:1206
  电容量:68pF
  额定电压:50V
  容差:±1%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(耗散因数):低

特性

C1206X683F3GEC 的主要特性包括以下几点:
  1. 高稳定性:采用 X7R 材料,能够在宽温度范围内保持稳定的电容值。
  2. 小型化设计:1206 封装使其非常适合空间受限的应用场景。
  3. 宽容差:±1% 的容差保证了精确的电容值控制。
  4. 高频性能:MLCC 技术提供了较低的 ESR 和 DF,适用于高频电路。
  5. 可靠性高:能够承受多次焊接回流和长期使用环境的考验。
  6. 环保兼容:通常符合 RoHS 标准,满足环保要求。

应用

C1206X683F3GEC 主要应用于以下领域:
  1. 滤波电路:在电源或信号线路中提供高频噪声抑制。
  2. 耦合与解耦:用于放大器、振荡器和其他模拟电路的信号传输。
  3. 旁路功能:为芯片供电提供稳定的直流电压,减少电源纹波。
  4. 高频电路:适用于射频模块、无线通信设备中的高频应用。
  5. 工业设备:如工业控制板卡、电机驱动器中的信号调理部分。
  6. 消费类电子产品:例如智能手机、平板电脑及其他便携式设备中的电源管理单元。

替代型号

C1206X683K3GEC
  C1206X683J3GEC
  C1206C68P3C

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C1206X683F3GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格355 : ¥4.71462散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容0.068 μF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-