型号: XC3S5000-4FG676C
　　制造商: Xilinx
　　系列: Spartan-3
　　逻辑单元数量: 500万系统门
　　最大用户I/O数量: 460
　　嵌入式块RAM: 1.048 Mbit
　　分布式RAM容量: 1.048 Mbit
　　时钟管理单元: 4个DCM（数字时钟管理器）
　　最大频率: 200 MHz
　　封装类型: 676-FG（FineLine Grid Array）
　　工作温度范围: 工业级（-40°C至+85°C）
　　电源电压: 核心电压2.5V，I/O电压支持1.2V至3.3V

XC3S5000-4FG676C具备多种高级功能和灵活性，使其成为复杂数字设计的理想选择。其主要特性包括：
　　1. 高逻辑密度：XC3S5000提供高达500万系统门的逻辑容量，允许设计者实现复杂的组合逻辑、状态机和数据路径控制功能。
　　2. 多种存储资源：内置多个Block RAM模块，总容量为1.048 Mbit，支持双端口操作，适用于实现大容量缓存、FIFO、查找表（LUT）等存储功能。此外，分布式RAM也可用于更灵活的存储器结构设计。
　　3. 高速I/O接口：支持多达460个用户可配置I/O引脚，支持多种电平标准，包括LVDS、LVPECL、PCI、SSTL、HSTL等，适用于高速数据传输和接口扩展。
　　4. 时钟管理：集成4个DCM（数字时钟管理器）模块，可用于时钟合成、相位调整、频率合成和时钟去抖动，提高系统时钟精度和稳定性。
　　5. 支持多种通信协议：通过软核或硬核实现UART、SPI、I2C、CAN、以太网MAC等通信接口，适用于多种通信和控制应用。
　　6. 可配置逻辑块（CLB）：提供丰富的组合逻辑和触发器资源，支持高度并行的计算任务和复杂的状态机设计。
　　7. 灵活的配置方式：支持从非易失性存储器或微处理器加载配置数据，具备现场升级能力。
　　8. 低功耗设计：采用先进的低功耗架构，适合电池供电和便携式设备应用。
　　9. 嵌入式处理器软核支持：可集成MicroBlaze等软核处理器，构建基于FPGA的嵌入式系统。

XC3S5000-4FG676C因其高性能和多功能性，广泛应用于多个领域，包括：
　　1. 通信系统：用于实现协议转换器、高速数据包处理、无线基站控制等任务。
　　2. 工业控制：用于PLC（可编程逻辑控制器）、运动控制、传感器接口等工业自动化系统。
　　3. 医疗设备：用于图像处理、信号采集、实时控制等医疗成像和监测设备。
　　4. 视频处理：适用于图像采集、视频流处理、显示控制等多媒体系统。
　　5. 测试与测量设备：用于信号发生器、逻辑分析仪、频谱分析仪等高精度测试设备。
　　6. 汽车电子：适用于车载信息娱乐系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）、传感器融合等应用。
　　7. 安全监控：用于视频监控、生物识别、入侵检测等安防系统。
　　8. 教育与科研：用于FPGA教学平台、科研实验系统、算法验证平台等。
　　9. 网络设备：用于路由器、交换机、网络协议加速等网络基础设施。

XC3S5000-4FG956C, XC3S5000-4FG676I, XC5VLX30-2FF676C