您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > XC3S50-5CP132C

XC3S50-5CP132C 发布时间 时间:2025/7/21 16:33:40 查看 阅读:7

XC3S50-5CP132C 是 Xilinx 公司 Spartan-3 系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该系列以其高性能、低成本和低功耗的特点而广泛应用于通信、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。XC3S50-5CP132C 特别适用于需要中等密度逻辑资源和一定嵌入式处理能力的设计。该芯片采用 0.13 微米工艺制造,支持多种 I/O 标准,并具备嵌入式块存储器(Block RAM)和数字时钟管理器(DCM)等高级功能。

参数

型号: XC3S50-5CP132C
  系列: Spartan-3
  逻辑单元数量: 1,728 slices
  Block RAM 总容量: 72 KB
  最大用户 I/O 数量: 84
  工作电压: 2.5V
  封装类型: 132-Pin TQFP
  温度等级: 商业级(0°C 至 85°C)
  最大频率: 667 MHz(取决于设计和布局)

特性

XC3S50-5CP132C FPGA 具备多项先进的特性和功能,适用于多种复杂的设计需求。首先,该芯片内置 1,728 个 slices,每个 slice 包含 4 个查找表(LUTs)和 8 个触发器,提供了充足的逻辑资源来实现复杂的数字逻辑功能。其 72 KB 的 Block RAM 可用于存储数据、实现 FIFO 缓冲、构建软处理器系统或执行其他嵌入式功能。此外,XC3S50-5CP132C 支持多达 84 个用户可配置的 I/O 引脚,支持多种 I/O 标准,如 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等,增强了与外部设备的兼容性。
  该芯片还集成了两个数字时钟管理器(DCM),支持时钟合成、相位调整、频率合成和时钟抖动过滤,有助于提高系统时序的稳定性和可靠性。XC3S50-5CP132C 采用 0.13 微米工艺制造,功耗相对较低,适合对功耗敏感的应用场景。其 132-Pin TQFP 封装便于 PCB 布局和焊接,适合工业和消费类应用。
  此外,XC3S50-5CP132C 支持 Xilinx 的 ISE Design Suite 和后来的 Vivado Design Suite,用户可以使用这些工具进行高效的逻辑综合、布局布线、仿真和调试。该芯片还支持多种配置模式,包括主模式、从模式和边界扫描模式,提高了系统设计的灵活性。

应用

XC3S50-5CP132C FPGA 适用于多种嵌入式系统和数字逻辑设计应用。其主要应用领域包括通信设备中的协议转换和接口桥接、工业控制系统中的实时数据处理、汽车电子中的传感器接口和控制单元、消费电子产品中的音频/视频处理以及测试与测量设备中的逻辑分析和信号生成。此外,该芯片也常用于原型验证和教育科研中的 FPGA 学习平台。

替代型号

XC3S50A-5CP132C, XC3S100E-5CP132C, XC6SLX9-3CSG324C

XC3S50-5CP132C推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价