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XC3S400AN-4FGG400 发布时间 时间:2025/7/21 16:35:27 查看 阅读:10

XC3S400AN-4FGG400 是 Xilinx 公司 Spartan-3 系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件采用先进的 90nm 工艺制造,提供高性能和灵活性,适用于广泛的数字逻辑设计应用。XC3S400AN-4FGG400 集成了 400,000 个系统门,支持多种 I/O 标准,并具备嵌入式块 RAM、数字时钟管理器(DCM)等功能,适用于通信、工业控制、消费电子等多个领域。

参数

型号:XC3S400AN-4FGG400
  制造商:Xilinx
  系列:Spartan-3
  逻辑单元数量:400,000 系统门
  封装类型:FBGA
  引脚数:400
  工作温度:工业级(-40°C 至 +85°C)
  最大用户 I/O 数量:232
  块 RAM:128 KB
  数字时钟管理器(DCM)数量:4
  最大频率:746MHz
  电源电压:2.5V 核心电压
  工艺技术:90nm

特性

XC3S400AN-4FGG400 FPGA 芯片具备多项先进特性,使其在多种应用中表现出色。首先,该芯片拥有高达 400,000 个系统门,提供充足的逻辑资源,能够实现复杂的数字逻辑功能。此外,该器件支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL、HSTL 等,增强了与外部设备的兼容性。
  XC3S400AN-4FGG400 内置了 128KB 的块 RAM,可用于实现 FIFO、缓存、数据存储等功能,提高了系统集成度和性能。同时,它还配备了 4 个数字时钟管理器(DCM),支持时钟合成、相位调整、频率合成等功能,有助于优化系统时钟分配和管理,提高设计的时序性能。
  该器件采用 90nm 工艺制造,功耗较低,适用于对功耗敏感的应用场景。此外,XC3S400AN-4FGG400 采用 400 引脚 FBGA 封装,提供了丰富的 I/O 接口,便于与外部电路连接。其工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)使其适用于各种恶劣环境条件下的应用。
  XC3S400AN-4FGG400 还支持多种开发工具,包括 Xilinx 的 ISE 设计套件和 Vivado 设计套件,使设计人员能够高效地完成从设计输入、综合、布局布线到仿真和调试的全流程开发。

应用

XC3S400AN-4FGG400 FPGA 广泛应用于多个领域,如通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备和消费电子产品。在通信领域,可用于实现协议转换、接口控制和数据处理等功能;在工业控制中,可作为主控芯片实现复杂的控制逻辑和实时处理任务;在汽车电子中,可用于实现智能控制、车载娱乐系统和驾驶辅助功能;在医疗设备中,可用于图像处理、信号采集和控制逻辑;在消费电子中,可用于实现多媒体处理、接口扩展和逻辑控制等功能。

替代型号

XC3S500E-4FGG400, XC3S700AN-4FGG400, XC6SLX45-2CSG324C

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