系列：Spartan-3
　　系统门数：400,000
　　封装类型：FG400（400 引脚 Fine-Pitch BGA）
　　I/O 引脚数：320
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　电源电压：2.5V 内核电压，3.3V I/O 电压
　　逻辑单元数：8,928
　　块 RAM 总容量：288 KB
　　最大用户 I/O 数：320
　　时钟管理单元：4 个数字时钟管理器（DCM）

XC3S400AFG400 具备丰富的功能和高性能特性。首先，它采用了 90nm 工艺技术，显著降低了功耗，同时提高了逻辑密度和性能，适用于电池供电设备和低功耗应用。其次，该芯片内置 8,928 个可配置逻辑块（CLB），支持复杂的组合和时序逻辑设计。
　　此外，XC3S400AFG400 提供了高达 288 KB 的块状 RAM，用于存储数据和实现缓冲器、FIFO、查找表等功能。该芯片还集成了 4 个数字时钟管理器（DCM），能够实现精确的时钟调节、相位控制和频率合成，从而提高系统的稳定性和性能。
　　其 320 个用户 I/O 引脚支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等，增强了与其他外围设备的兼容性。同时，XC3S400AFG400 支持多种配置模式，包括主模式、从模式和边界扫描模式，方便系统设计和调试。
　　在安全方面，该芯片提供加密比特流和写保护功能，防止未经授权的访问和复制。此外，其工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）使其适用于各种严苛环境下的应用，如工业自动化、车载系统和户外通信设备。

XC3S400AFG400 主要应用于需要中等规模逻辑容量和高性能的嵌入式系统。例如，在通信领域，它可用于实现协议转换器、网络交换机和无线基站控制逻辑。在工业自动化中，XC3S400AFG400 可用于设计可编程逻辑控制器（PLC）、传感器接口和运动控制模块。
　　此外，该芯片在汽车电子系统中也有广泛应用，如车身控制模块、车载娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）。在消费类电子产品中，XC3S400AFG400 可用于实现智能家电控制器、视频处理单元和接口桥接器。
　　由于其丰富的 I/O 资源和灵活的配置能力，XC3S400AFG400 也常用于原型验证和快速开发平台，帮助工程师在设计初期验证数字电路功能。

XC3S500E-FG320C, XC6SLX45-3CSG324I