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XC3S4000-5FGG1156C 发布时间 时间:2025/7/21 23:43:32 查看 阅读:10

XC3S4000-5FGG1156C 是 Xilinx 公司推出的 Spartan-3 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片之一。该芯片采用先进的 90nm 工艺制造,提供高性能和低功耗的可编程逻辑解决方案,适用于多种嵌入式、通信和工业控制应用。XC3S4000-5FGG1156C 的封装形式为 1156 引脚的 FGG(Fine-Pitch Grid Array),适合需要大量 I/O 和高性能逻辑设计的复杂系统。

参数

型号: XC3S4000-5FGG1156C
  系列: Spartan-3
  逻辑单元数量: 4,036,352 个系统门
  块 RAM: 384 KB
  DSP Slice 数量: 96 个
  最大用户 I/O 数量: 791 个
  封装类型: FGG 1156
  工作温度: 商业级 0°C 至 +85°C
  电源电压: 2.5V 内核电压,3.3V I/O 电压
  速度等级: -5(表示最高性能)

特性

XC3S4000-5FGG1156C 具备多项高性能特性,包括高达 400 万个系统门的逻辑容量,能够满足复杂数字逻辑设计的需求。芯片内置 384 KB 的 Block RAM,支持快速的数据存储和缓存功能。此外,该器件集成了 96 个 DSP Slice,可高效实现数字信号处理算法,如乘法、加法和累加操作,适用于通信、图像处理和控制算法等场景。
  其 791 个用户 I/O 引脚支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL 和 HSTL 等,兼容性强,适用于多接口系统设计。芯片支持多种配置模式,包括主串行、从串行、主并行和从并行等,可通过外部 Flash 或处理器进行配置,具备良好的灵活性和可扩展性。
  在功耗方面,XC3S4000-5FGG1156C 采用 90nm 制造工艺和优化的架构设计,实现了低功耗运行,适用于对功耗敏感的应用场景。此外,该器件还支持 SelectIO 技术,提供可编程驱动强度和摆率控制,有助于提高信号完整性和系统稳定性。

应用

XC3S4000-5FGG1156C 被广泛应用于通信设备、工业自动化、测试测量仪器、视频处理系统、汽车电子和医疗设备等领域。其强大的逻辑容量和丰富的 I/O 资源使其成为实现复杂控制逻辑、协议转换、接口桥接和数据处理的理想选择。例如,在通信系统中,可用于实现高速数据通道、调制解调器、编解码器等;在工业控制中,可用于实现多轴运动控制、传感器接口和实时控制逻辑;在视频和图像处理中,可用于实现图像缩放、色彩空间转换和实时滤波等功能。

替代型号

XC3S5000-5FGG1156C, XC3S4000-4FGG1156C, XC3SD3400A-5FGG1156C

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