型号：XC3S4000-4FG900I
　　制造商：Xilinx（现属AMD）
　　系列：Spartan-3
　　逻辑单元数量：约10万等效逻辑单元（LEs）
　　系统门数：4,000,000
　　可用用户I/O数量：616
　　块RAM总量：576 Kbits
　　块RAM数量：288块（每块2,048 bits）
　　乘法器数量：32个18x18位硬件乘法器
　　DSP切片数量：无专用DSP slice（早期架构）
　　时钟管理单元：4个数字时钟管理器（DCM）
　　配置方式：支持主串、从串、主并、从并及JTAG模式
　　电源电压：核心电压1.2V，I/O电压支持3.3V/2.5V/1.8V/1.5V等多种标准
　　封装类型：FBGA-900
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C（工业级）
　　速度等级：-4（表示最高性能等级）

XC3S4000-4FG900I具备多项关键特性，使其在FPGA应用中表现出色。首先，它拥有高达400万门的逻辑容量，提供充足的可编程资源用于实现复杂的组合与时序逻辑电路，适用于大规模数字系统集成。其内部结构由可配置逻辑块（CLB）、输入输出块（IOB）、块状RAM和布线资源组成，CLB包含多个查找表（LUT）和触发器，支持高效的状态机与数据路径设计。每个CLB可实现多个逻辑函数，并通过高度优化的开关矩阵连接，确保低延迟信号传输。
　　其次，该器件配备288个独立的块RAM模块，总容量达576Kbit，可用于构建双端口RAM、FIFO缓存、ROM表或图像帧存储等应用，显著提升系统性能并减少对外部存储器的需求。硬件乘法器支持18x18位有符号或无符号乘法运算，在滤波、FFT、调制解调等信号处理任务中发挥重要作用。
　　再者，集成的四个数字时钟管理器（DCM）支持时钟去抖、频率合成、相位偏移调整和占空比校正等功能，允许设计者灵活生成内部高频时钟或同步多时钟域操作，增强系统时序鲁棒性。I/O接口支持LVDS、LVPECL、HSTL、SSTL等多种差分与单端标准，兼容不同外设和高速接口需求。
　　此外，XC3S4000-4FG900I支持多种配置模式，包括通过PROM、Flash或处理器进行主动/被动串行/并行加载，也支持JTAG在线调试与编程，极大方便了开发阶段的测试与升级。安全特性方面，提供配置加密和读回保护机制，防止知识产权被非法复制。整体功耗较低，适合对能效有一定要求的应用场景。

XC3S4000-4FG900I广泛应用于多个技术领域。在通信系统中，常用于协议转换器、网络交换设备、基站基带处理单元以及光传输模块中，利用其高I/O数量和灵活性实现多通道数据路由与接口适配。工业自动化领域中，该芯片用于运动控制器、PLC扩展模块、机器视觉采集系统，执行实时逻辑控制与高速数据采集任务。
　　在医疗设备方面，XC3S4000-4FG900I可用于超声成像前端控制、病人监护仪的数据融合处理单元，以及医疗仪器的接口桥接设计，凭借其可靠性和宽温特性保障长时间稳定运行。
　　消费类电子产品中，该器件曾用于高清视频处理平台、投影仪控制主板、数字电视中间件等产品中，实现图像缩放、色彩空间转换和多路视频切换功能。
　　汽车电子领域，主要用于车载信息娱乐系统的逻辑控制、ADAS原型开发平台以及车载诊断设备中，支持CAN、LVDS等车载常用接口。
　　此外，在科研与教育机构中，该芯片常见于FPGA实验平台、数字系统课程教学板以及学生项目开发中，作为学习可编程逻辑设计的理想载体。同时，也被用于ASIC原型验证系统，作为功能验证前的功能模拟平台，缩短产品开发周期。

XC3S5000-4FG900I
　　XC5VLX50T-1FFG676C
　　XCVU9P-1FLGA2104