型号：XC3S400-6FGG456C
　　制造商：Xilinx
　　系列：Spartan-3
　　封装类型：FBGA（456 引脚）
　　逻辑单元数：5,760
　　系统门数：400,000
　　I/O 引脚数：320
　　最大用户 I/O 数：236
　　嵌入式块 RAM：48 KB
　　数字时钟管理器（DCM）：4
　　工作电压：2.5V 内核电压，3.3V I/O 电压
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 +85°C）
　　速度等级：-6

XC3S400-6FGG456C 是一款功能强大且灵活的 FPGA，适用于多种复杂的数字设计应用。该芯片支持高达 400,000 个系统门，能够实现复杂的逻辑功能和数据处理任务。其内部逻辑单元包括 5,760 个可配置逻辑块（CLB），每个 CLB 可以独立配置为实现不同的逻辑功能。此外，该芯片还集成了 48 KB 的嵌入式块 RAM，可用于存储数据或实现 FIFO、缓存等功能。
　　XC3S400-6FGG456C 支持多达 320 个 I/O 引脚，其中 236 个可以作为用户 I/O 使用。这些 I/O 引脚支持多种电压标准，包括 1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V，能够与不同类型的外部设备进行接口。该芯片还配备了 4 个数字时钟管理器（DCM），可用于实现时钟合成、相位调整和频率倍频等功能，从而提高系统的时钟精度和稳定性。
　　在功耗方面，XC3S400-6FGG456C 采用了 Xilinx 的 PowerPC 技术，能够在保持高性能的同时降低功耗。该芯片的工作电压为 2.5V 内核电压和 3.3V I/O 电压，适用于多种电源设计需求。此外，该芯片还支持多种低功耗模式，包括待机模式和深度睡眠模式，能够有效延长电池供电设备的使用寿命。
　　在封装方面，XC3S400-6FGG456C 采用 456 引脚的 FBGA 封装，具有较高的封装密度和良好的热性能。这种封装形式适用于高密度 PCB 设计，并能够提供较好的信号完整性和抗干扰能力。

XC3S400-6FGG456C 主要应用于需要高性能和灵活性的数字系统设计。由于其丰富的逻辑资源和灵活的 I/O 配置能力，该芯片广泛应用于通信设备（如路由器、交换机和无线基站）、工业控制系统（如 PLC 和自动化设备）、消费电子产品（如数码相机和多媒体播放器）以及汽车电子系统（如车载导航和娱乐系统）等领域。
　　在通信领域，XC3S400-6FGG456C 可用于实现高速数据处理和协议转换功能，例如以太网交换、无线信号处理和网络数据加密等。在工业控制领域，该芯片可用于实现复杂的控制逻辑和实时数据采集功能，例如运动控制、传感器接口和数据采集系统等。在消费电子领域，XC3S400-6FGG456C 可用于实现多媒体处理和显示控制功能，例如视频解码、图像处理和 LCD 控制器等。在汽车电子领域，该芯片可用于实现车载娱乐系统、驾驶员辅助系统和车身控制系统等应用。

XC3S500E-6FGG456C, XC3S400A-6FGG456C